在众多应用领域中，3D ToF技术以其显著的技术优势在消费电子、工业和车载领域得到广泛应用。从扫地机器人、智能家居到智慧工厂、仓储物流以及自动驾驶领域，ToF产品都发挥着重要作用。例如，在汽车领域，ToF技术可用于对车内外环境进行感知；在工业自动化中，ToF技术用于拾取、放置和装配作业；在人脸识别系统中，ToF相机的亮度图像和深度信息可迅速、精准地完成人脸匹配和检测。
据麦姆斯咨询报道，最近，意法半导体（ST Microelectronics）宣布推出一款高分辨率（54 x 42）的直接式飞行时间（dToF）3D一体化激光雷达模组VL53L9，同时宣布其超小型50万像素间接飞行时间（iToF）模组VD55H1已量产，详情请查看《意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代ToF传感器》。
光梓信息科技（PhotonIC Technologies）作为ST在ToF生态领域的长期合作伙伴，为ST最新推出的All-in-One直接飞行时间（dToF）3D激光雷达模组VL53L9提供了dToF驱动芯片PHX3D®5016。关于VL53L9模组的详细信息请点击文章尾部的阅读原文。
图1 集成于VL53L9模组的驱动芯片PHX3D®5016
图2 VL53L9模组的深度图效果
关于VL53L9 dToF模组（目前处于送样阶段）：
■ 单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列 ，测量分辨率最高54 x 42（最大2300个测量区域）
■ 双通道VCSEL照明扫描
■ 71°对角线FOV（TX和RX均使用超表面光学元件MOE）
■ 探测距离5cm到10m
■ 帧率最大60Hz（据称是市场上最快的）
■ 支持双供电系统1.2 V & 3.3 V
■ Class-1人眼安全认证
■ 尺寸: 12.8mm x 6.1mm x 4.6mm，SIP封装
关于PHX3D®5016芯片及其优势：
PHX3D®5016是一颗双通道dToF驱动器（每通道最大电流3A）且支持通过bridge mode来实现单通道最大6A驱动电流的应用（光功率可达15W+），芯片内集成DC-DC Boost, 具备业界领先的Class-1人眼安全保护功能。芯片采用先进的2.04*2.84mm WLCSP封装，提供 SPI接口，满足客户的小型化需求。
■ 高度集成和小型化，降低寄生参数从而实现优异的高速性能
■ 可根据不同应用场景切换不同的发光Pattern，提供应用设计的灵活度，体现在：
图3 PHX3D®5016时序&波形图
图4 PHX3D®5016窄脉冲光波形
关于VD55H1（iToF）模组：
目前ST VD55H1 iToF模组已量产（搭载光梓信息科技iToF驱动芯片PHX3D®3018），该方案在某机器人客户项目中批量出货并且有多家客户正在评估验证VD55H1模组，有望率先出现在移动机器人深度视觉应用中。关于VD55H1详情，请查看《意法半导体发布全球首款50万像素3D ToF传感器》。
图5 VD55H1 iToF模组及其效果图
关于光梓信息科技：光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家高层次人才创新团队在国际顶级风投资本的支持下创建的、研发和产业化应用于5G传输、数据中心、3D ToF图像、生物传感等市场的集成电路与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的企业和学术机构，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。光梓科技被权威市场分析机构和投资机构分别评为“中国5G行业30强（非上市公司）”、“中国信息光电创业企业42强”、“毕马威中国最半导体新锐50强”。
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