Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布全员信，宣布了公司下一段的战略目标，以及多项降本增效计划。
重点包括以下三个方面：
1、随着Intel 18A工艺发布的日益临近，我们必须继续巩固在代工领域的发展势头，并提高该业务部分的资本效率。
2、我们必须继续采取紧急行动，建立更具竞争力的成本结构，实现我们上个月宣布的100亿美元的节约目标。
3、推动AI人工智能战略的同时，必须重新关注我们强大的x86特许经营权，同时精简我们的产品组合，为客户和合作伙伴提供更好的服务。
早些时候，Intel还宣布，已经根据《芯片与科学法案》获得美国政府高达30亿美元的资金补贴，用于扩大尖端半导体的可信制造。
Intel表示，作为唯一一家同时设计和制造尖端芯片的美国公司，我们将帮助确保国内芯片供应链的安全。
基辛格还在信中提到，董事会计划将Intel代工厂设立为Intel内部的独立子公司，以最大限度地实现增长和股东价值创造。
另外，基辛格透露，通过自愿提前退休和离职，Intel已经完成今年年底裁员约15000人目标的一半以上（7500人）。
“我们仍需做出艰难的决定，并将于10月中旬通知受影响的员工。此外，我们正在实施计划，在年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。”基辛格写道。
他强调，正如我之前所说，这是Intel四十多年来最重要的转型。自内存向微处理器转型以来，我们从未尝试过如此重要的事情。当时我们成功了——我们将迎接这一时刻，在未来几十年打造更强大Intel。
“所有的目光都将集中在我们身上。我们需要争取每一寸土地，并比以往任何时候都更好地执行。因为只有这样，我们才能让批评者安静下来，并取得我们知道自己能够达到的目标。我们必须保持对创新的专注，同时成为运营效率和财务业绩的引擎，以赢得市场。”
基辛格指出：“正如我之前所说，这是Intel四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的Intel。”
美国本土工厂继续建设，德国及波兰厂暂停两年
对于目前正处于财务困境当中的Intel来说，其正在进行或计划进行的庞大的海外晶圆厂建设计划无疑将极大加重Intel后续的财务负担，因此Intel将最大限度地提高财务灵活性，并对制造业扩张的近期范围和速度进行一些调整。
具体来说：
Intel宣布对其位于波兰的先进封装厂项目、位于德国的晶圆厂建设项目暂停大约两年。
2023年6月16日，Intel曾宣布，将投资高达46亿美元在波兰弗罗茨瓦附近的一个地区新建一座尖端的半导体封装和测试工厂，将有助于满足Intel预计到2027年对封装和测试能力的关键需求。
该工厂的施工原计划将在欧盟委员会批准之后开始，建成后预计将会创造大约2000个工作岗位。
2023年6月19日，Intel和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，Intel计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座埃米级晶圆厂。
德国政府预计将提供100亿欧元的补贴。Intel已于2022年11月收购了该项目所需的土地。
显然，这两个合计投资额高达近350亿欧元的投资项目的暂停，将会极大的缓解接下来两年Intel的资本支出压力。
随着两个新项目的暂停，Intel计划充分利用现有的产能。因此，Intel最近通过位于爱尔兰的晶圆厂提高了欧洲的产能。
在可预见的未来，爱尔兰仍将是Intel在欧洲的主要枢纽。
另外，Intel计划完成在马来西亚的新先进封装工厂的建设，但将使初创公司与市场条件保持一致，并提高现有产能的利用率。
Intel在美国本土以及其他地点的制造计划没有变化。这也在一定程度上打消了之前部分美国议员对于Intel一边要拿“芯片法案”补贴，一边可能要削减在美国本土的投资的质疑。
这也有助于后续美国政府此前与Intel达成的 85 亿美元的直接补贴资金和 110 亿美元的贷款承诺的落实。
另外，Intel和亚马逊网络服务公司 (AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。
作为扩大合作的的一部分， Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel 3工艺上为AWS生产定制Xeon 6芯片。
Intel CEO帕特·基辛格表示：“我们与AWS的长期合作关系的扩大反映了我们工艺技术的实力，并为客户工作负载提供了差异化的解决方案。”
“Intel的芯片设计和制造能力，加上AWS全面且广泛采用的云、人工智能和机器学习服务，将在我们共享的生态系统中释放创新，支持两家公司业务的增长以及可持续的国内人工智能供应链。”
18A是Intel雄心勃勃的“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造，后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。
此前，Intel官方宣布，基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统。
按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。
Intel透露，Intel 18A有望在2025年投入生产。
