方邦股份(688020)9月18日晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。
江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL（挠性覆铜板），公司目前已布局FCCL业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程。
一、投资标的基本情况
（一）目标公司基本情况
公司名称：江苏上达半导体有限公司
注册资本：14503.9981万元人民币
统一社会信用代码：91320382MA1PATMH4B
注册地址：邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
法定代表人：李晓华
经营范围：高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、 生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
投资标的最近一年又一期财务数据：
（二）目标公司的股权结构
根据《投资协议》，预计本次认购完成后，目标公司的注册资本为14,576.5181万元人民币，增资前后目标公司股权结构如下：
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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