方邦股份:全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达

CINNOResearch 2024-09-18 20:15


来源:方邦股份公告


方邦股份(688020)9月18日晚间公告,公司全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司(简称“江苏上达”)增资,增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。

江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称“COF”)供应商,2024年产能达60kk/月,主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板),公司目前已布局FCCL业务,通过加强与江苏上达的交流与合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程。

一、投资标的基本情况

(一)目标公司基本情况

公司名称:江苏上达半导体有限公司

注册资本:14503.9981万元人民币

统一社会信用代码:91320382MA1PATMH4B

注册地址:邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

法定代表人:李晓华

经营范围:高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、 生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

投资标的最近一年又一期财务数据:

(二)目标公司的股权结构

根据《投资协议》,预计本次认购完成后,目标公司的注册资本为14,576.5181万元人民币,增资前后目标公司股权结构如下:

二、出资方式
穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资,增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。
三、对外投资合同的主要内容
(一)合同主体
目标公司:江苏上达半导体有限公司
投资人:广州穗邦电子有限公司
(二)合同主要条款
1、穗邦电子向目标公司投资15,000,000.00元,认购目标公司以非公开形式 发行的新股725,200股。
2、在交割条件均成就的情况下,穗邦电子应于收到目标公司发出的《付款通知书》和相应变更文件后十个工作日内一次性将本次增资的认购价款支付至目 标公司银行账户。
3、穗邦电子按照本协议的约定支付认购价款后即享有法律法规、投资协议和公司章程规定以及目标公司股东之间约定的与标的股份相关的所有股东权利 和利益,包括但不限于:目标公司增资款支付日之前的实收资本、资本公积、盈余公积和未分配利润以及其他全部所有者权益,股东表决权、提名权等。
4、目标公司承诺在收到穗邦电子支付的认购价款后5日内向投资方提供目标公司盖公章的《出资证明书》,并在本轮增资关闭后30个工作日内完成本次 增资的注册资本及股东、公司章程的工商变更登记、备案,并于完成此等工商变更登记备案后向投资方提供目标公司变更后的公司章程(复印件并加盖目标公司公章)、目标公司变更后的营业执照(复印件并加盖目标公司公章)、目标公司变更后的工商登记信息单(复印件并加盖目标公司公章)。
四、对外投资对上市公司的影响
公司本次增资江苏上达,是公司进一步完善和提升产业布局的举措,符合公 司总体发展战略要求,对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。
目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(Chip On Flim,简称 “COF”)供应商,2024年产能达60kk/月,主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板,是平板显示产业链上游材料的重要一环,是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前全球COF技术、产能主要集中在韩国、台湾地区,随着高清显示行业快速发展,国内COF产能自给率严重不足,国产替代的需求形成了良好市场空间。
目标公司稳定量产8μm级单面COF基板,拥有核心知识产权,实现了材料、 设备及药水的部分国产化,技术水平在国内处于先进水平,产品已实现产业化,具有较高的投资价值。
公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板),公司目前已布局了FCCL业务,通过加强与目标公司的交流与合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程,从而提升公司经营业绩和核心竞争力。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告


第一章 半导体及集成电路行业综述


一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况


第二章 集成电路设计行业市场综述


一、集成电路设计行业发展概述


二、集成电路设计行业市场分析


第三章 显示驱动芯片市场综述


一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍


二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析


三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势


2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势


四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析


1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析


4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析


5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析


第四章 显示面板电源管理芯片行业分析


一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍


二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析


三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析



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