晶圆无尘车间作为半导体制造的核心区域，其洁净度直接关系到产品的质量和性能。为了维持这一高标准的洁净环境，了解并控制常见的污染源至关重要。以下从设备、人员、材料以及外部环境等多个方面，合洁科技电子净化工程公司将为您详细探讨晶圆无尘车间常见的污染源。
一、设备污染源
1、生产设备释放的颗粒物
生产设备在运行过程中，尤其是进行金属切削、机械摩擦等操作时，会产生大量的颗粒物。这些颗粒物包括金属粉尘、摩擦粉尘等，直径往往小于0.5微米，对晶圆表面造成潜在污染。据统计，典型的半导体生产设备每小时可释放数百万个这样的颗粒物。
2、化学物质挥发
生产设备中使用的溶剂、腐蚀剂等化学物质，在加工过程中可能挥发到空气中，形成挥发性有机化合物(VOCs)，对车间环境造成污染。这些化学物质不仅影响空气质量，还可能对晶圆表面产生不必要的刻蚀或生成无法除去的化合物。
二、人员污染源
1、人员代谢产生的颗粒物
人员在车间内活动时，会产生皮屑、头发、口腔飞沫等颗粒物，这些颗粒物虽小，但数量庞大，每小时可达数百万个，且直径多小于10微米。这些颗粒物通过空气流动，容易附着在晶圆表面，影响产品质量。
2、服装和鞋袜带来的污染
人员穿着的服装和鞋袜可能含有灰尘、纤维等污染物。在车间内活动时，这些污染物会随着人员的移动而散布到空气中，进一步加剧车间内的污染程度。因此，对进入车间的人员进行严格的着装要求，如穿戴洁净服、鞋套等，是减少人为污染的重要措施。
三、材料污染源
1、原材料挥发物
电子制造过程中使用的粘合剂、涂料等原材料，可能含有挥发性物质。这些物质在生产过程中挥发出来，会污染车间环境。据调查，某些原材料的VOCs排放量可达数百克/平方米，对车间洁净度构成严重威胁。
2、包装材料残留
运输和储存过程中使用的包装材料，如纸箱、塑料袋等，可能残留有灰尘、纤维等污染物。在开箱使用时，这些污染物会释放到空气中，对车间环境造成污染。因此，在选择包装材料时，应优先考虑无尘、易清洁的材质。
四、外部环境污染源
1、门窗缝隙进入的尘埃
尽管晶圆无尘车间在设计时会采取多种措施来隔绝外部环境的影响，但门窗缝隙等细微之处仍可能成为尘埃进入的通道。这些尘埃一旦进入车间，就会对洁净度造成不利影响。因此，定期对门窗缝隙进行密封检查和维护是保持车间洁净度的重要措施之一。
2、外部空气流动带来的污染物
外部空气流动也可能将空气中的微粒、化学物质等污染物带入车间。为了减少这种影响，晶圆无尘车间通常会安装高效粒子空气过滤器(HEPA)等空气净化设备，以去除空气中的微粒和有害气体。
五、总结
晶圆无尘车间的洁净度是半导体制造过程中不可忽视的关键因素。为了保持这一高标准的洁净环境，需要从设备、人员、材料以及外部环境等多个方面入手，全面了解和控制常见的污染源。通过采取一系列有效的措施，如选用低污染的生产设备、加强人员培训和着装要求、选择无尘的包装材料以及安装空气净化设备等，可以显著降低车间内的污染程度，提高产品质量和生产效率。
