聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
0916期
❶英特尔获美国联邦35亿美元补助 用于生产军用芯片
据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。这个名为“安全飞地”（Secure Enclave）的项目旨在为应用于军事和情报的先进芯片建立生产基地。该项目涉及多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。尽管英特尔一直是获得这一补助的领跑者，但其他芯片制造商对此提出了反对意见，美国也担心依赖一家公司是否明智，多个机构和国会之间的资金争夺战可能会削减英特尔的总补助。
❷甲骨文和英伟达联手打造ZettaFLOPS超算：最多可搭载131072个Blackwell B200 GPU
甲骨文（Oracle）公司推出了新型集群，将通过甲骨文云基础设施（OCI）用于AI训练。这一最强大的集群将基于英伟达即将推出的Blackwell GPU，总AI性能高达2.4ZettaFLOPS，比埃隆·马斯克最近公布的AI集群更加强大。甲骨文的新超级计算机集群可配置英伟达Hopper或Blackwell GPU，用于AI和HPC（高性能计算），以及不同的网络设备，包括带有ConnectX-7 NIC和ConnectX-8 SuperNIC的超低延迟RoCEv2或基于英伟达Quantum-2 InfiniBand的网络，还可根据性能需求选择HPC存储。
❸日本7.5亿美元建造“富岳Next”ZettaFLOPS超级计算机，速度提升1000倍
日本将建造的“富岳Next”超级计算机需要7.5亿美元，预计将是世界上速度最快的ZettaFLOPS超级计算机，将于2030年投入使用。超级计算机之战即将升级，日本正踏上建造第一台Zetta级超级计算机的征程。但令人惊讶的是，甲骨文公司可能比日本更早开发出第一台Zetta级超级计算机。据报道，日本正在准备下一台超级计算机，名为“富岳Next”。
❹李飞飞AI创企World Labs完成2.3亿美元融资，打造3D世界模型
著名计算机科学家、斯坦福大学人工智能实验室联合主任、斯坦福大学教授李飞飞从众多明星投资者那里筹集了2.3亿美元，用于新创立的AI公司World Labs，该公司已正式启动。World Labs公司旨在开发能够使用图像和其他数据对3D世界做出决策的软件，构建所谓的“大型世界模型”。这笔资金表明投资者对突破AI界限的技术持续感兴趣，以及该领域的知名人士具有极大吸引力。
三星电子急需提高先进人工智能（AI）芯片的代工良率。英伟达表示，由于其芯片需求持续强劲，可能会将订单从台积电转移出去。英伟达CEO黄仁勋近期表示，台积电的“敏捷性和响应我们需求的能力令人难以置信”，但“如果有必要，我们当然可以随时提供其他产品”。黄仁勋对AI芯片需求的担忧不无道理，他说，客户对英伟达Blackwell芯片的需求“非常大”，英伟达的供应商正在尽最大努力跟上这一需求。同时，他指出，由于地缘政治紧张局势加剧等担忧，英伟达可能会在必要时更换供应商。然而，他警告说，这种变化可能会“导致产品质量下降”。
Future Horizons的最新市场动态显示，欧洲半导体市场正处于衰退之中，非常脆弱。“今年存在着极大的不确定性，”市场研究公司Future Horizons董事长兼首席执行官Malcolm Penn在其半导体市场季度更新中表示。他预测，随着经济衰退的开始，2024年半导体市场将增长15%，2025年将增8%。“2024年的初步预期是16%，从1月开始，情况就变得一团糟，这确实是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期。”他说。
苹果公司最近收到了日本JDI公司生产的基于玻璃的OLED面板，该面板将用于Vision Pro等混合现实设备。消息人士称，该面板的分辨率约为1500ppi，因此很可能是针对低价版的MR设备。今年早些时候开始销售的苹果Vision Pro的分辨率高达3391ppi。消息人士称，JDI的样品也采用了索尼采用的的技术，索尼是图像传感器和硅基OLED（OLEDoS）面板的主要供应商，主要供货给苹果。由于JDI的样品使用玻璃而非硅板，可能导致分辨率较低。
