市面上现有的PCIe 5.0 SSD几乎都采用了群联E26主控，不但读写速度达不到满血标准，最高也就12GB/s，功耗和发热还特别高，经常需要主动风扇散热。
英韧IG5666性能好了不少，基本可以跑满，但是发热仍然太高，因为它俩都是台积电12nm。
慧荣已经多次展示过他们的方案SM2580，一方面性能满血，一方面发热很低，堪称理想之选。
经过漫长的等待，现在它终于快要上市了，Tom's Hardware测试了一款功程样品，结果令人欣喜。
回顾一下慧荣SM2508的主要规格：
台积电N6 6nm工艺，四个Arm R8核心(两倍于E26)，支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，八通道和32CE闪存，接口速率3200MT/s，缓存支持DDR4/LPDDR4。
持续读写速度14.5GB/s、14GB/s，随机读写速度250万IOPS，工作功耗3.5W，PS4休眠功耗2.5mW，SSD功耗7W左右。
测试样品为M.2 2280形态，铠侠BiCS6 162层TLC闪存，容量1TB(还有2/4TB)，缓存1GB DDR4，标称顺序读写14GB/s、13GB/s，随机读写200万IOPS，但写入寿命不详。
参与对比的PCIe 5.0 SSD很多，群联方案的技嘉Aorus Gen5 12000 1TB、Sabrent Rocket 5 2TB、PNY CS3150、Nextorage NE5N，英韧方案的有威刚Legend 970 Pro 2TB。
测试平台配置：
3DMark：
毫无意外，SM2508延迟最低，带宽最高，得分最佳，不过和PNY、Sabrent的差距微乎其微。
PCMark 10：
依旧和PNY、Sabrent稳居前三，组成第一集团，彼此差异也非常小。
PS5文件传输：
在PS5和外部M.2 SSD之间来回读写数据，SM2508的表现“泯然众人”，和PCIe 4.0 SSD基本没啥两样，显然对于这样空间受限的应用，PCIe 5.0 SSD还是会遇到明显的发热限制，很难释放出全部潜力。
DiskBench：
SM2508的表现虽然不是一直最好，但非常稳定，而不同的E26 SSD差异很明显。
ATTO Disk Benchmark：
SM2508的表现几乎无可挑剔，始终都是最好的，而且不同区块的性能变化非常顺滑，一直在稳步提升，不像其他方案在大区块下性能提升有限，甚至还在倒退，尤其是E26 SSD。
CrystalDiskMark：
大家最熟悉的测试，SM2508的顺序读取可以跑满14GB/s，顺序写入则逼近13GB/s，随机读写也稳居前列。
IOMeter：
这部分主要考察缓内和缓外性能，主要看闪存，其实和主控没啥关系。
SM2508样品的缓存容量只有大约160GB，期间可以稳定跑到12.9GB/s，但也持续了12.5秒钟，之后就回归TLC模式，稳定在2.8GB/s，一直到测试结束。
功耗与能效：
待机状态下只有不到1.5W，虽然明显高于PCIe 4.0 SSD，但是比其他PCIe 5.0 SSD低太多了，群联方案的普遍在2.7W上下，英韧方案的居然超过5W。
拷贝场景平均功耗5W，略高于PCIe 4.0 SSD，而群联方案普遍超过7W，英韧的超过8W。
拷贝场景峰值功耗略超9W，群联的在10-12W左右，英韧的逼近14W。
能效是绝对顶级水准，甚至超过很多PCIe 4.0 SSD，其他的PCIe 5.0 SSD就没法看了，群联方案落后其至少30％，英韧的更是差了足足一半。
显然，SM2508才是真正我们希望看到的PCIe 5.0 SSD方案，性能满血、稳定，功耗发热低，能效超高，相比于PCIe 4.0 SSD只用微小的功耗增加就获得了极大的性能飞跃，再也不需要夸张的散热方案，常规散热片就能满足。
事实上，慧荣还在开发可用于笔记本、PS5等游戏主机甚至掌机的PCIe 5.0 SSD主控方案，已经进入收尾阶段，相信很快就能看到。
说到PCIe 5.0，Intel、AMD也在你追我赶地提供支持。
这几年，Intel至强在硬件规格上一直被AMD EPYC死死压制，而最新一代的至强6系列终于有希望追上乃至反超，比如新的“至强6 R1S”系列，无论是核心数还是扩展性，都不输竞品。
至强6 R1S隶属于代号Granite Rapids的至强6700系列的一部分，纯大核设计，面向那些需要强大扩展性，但不需要太多核心的用户。
它在物理层面应该有最多86个核心，但实际会提供80个左右——更高端的至强6900系列最多128个核心。
即便如此，它相比最多64核心的AMD EPYC 8004系列也多了十几个，当然注意二者都是单路型产品。
更关键的是，至强6 R1S可提供多达136条PCIe 5.0通道，这不但超越EPYC 8004系列的96条，甚至超过了EPYC 9004系列的128条。
如此多的PCIe 5.0高速通道，可以让用户尽情添加各种扩展卡、加速卡或者存储。
不过，时间对于Intel是非常紧迫的，至强6700/6900系列在今年下半年到明年初陆续推出，AMD Zen5架构的第五代EPYC也会在10月份发布。
既然说到了Intel，还有一个有趣的新闻。
据报道，在最近的一次会议中，Intel CEO帕特·基辛格向美国商务部长吉娜·雷蒙多抱怨，认为美国半导体企业过于依赖台积电代工芯片。
之后，雷蒙多与多家美国半导体上市企业的投资者进行了一次闭门会议，包括NVIDIA、苹果的股东，强力推荐他们使用Intel代工来制造AI芯片。
会议内容没有公开，不过业界人士认为，美国政府对于半导体行业的投资，已经超过了过去28年的总和，肯定会继续推动美国半导体企业多多使用本土代工。
根据美国《芯片法案》，Intel拿到了85亿美元的支持，还有可能再获得110亿美元贷款。
基辛格上任之后大力推动Intel转型，2024年2月正式成立了Intel Foundry，平等地向Intel内部和外部客户提供服务，但客户还不够多。
Intel公布史上最惨重的二季度财报后，股价大跌，出售代工业务的声音再次此起彼伏，Intel代工承受着极大的压力。
有趣的是，NVIDIA CEO黄仁勋日前曾公开表态，如果需要转换代工厂，完全可以做到，即便不能保证同样的性能和成本，也可以保证供应。
