在科技的浪潮中，半导体行业犹如一颗璀璨的明珠，引领着时代的进步。而半导体加工，尤其是切、磨、抛环节，是实现高性能芯片的关键步骤。今天，我们就来盘点一下这个领域内的国内外知名企业。
国外企业：
1、Disco
Disco，全称迪思科科技(中国)有限公司，是东京证券交易所上市的日本公司DISCO Corporation在中国的分公司。DISCO Corporation成立于1937年，总部位于日本东京都大田区，是一家全球知名的半导体设备制造商，专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术。其核心竞争力在于将半导体硅片研磨成更薄的硅片，并切割成die，再组装成电子产品。
技术领先：Disco在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。公司不断推出新型激光切割技术、8英寸晶圆加工设备等，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，已成为全球半导体设备巨头。
市场垄断：根据市场数据，Disco在全球半导体晶圆划片切割/减薄设备市场中占据绝对领先地位，垄断了全球近半数的划片机和减薄机市场。在国内市场，Disco同样占据了大部分市场份额，是半导体制造行业的重要供应商。
2、Applied Materials（ AMAT）
Applied Materials，全称应用材料公司，是一家在材料工程领域拥有广泛能力的全球性公司，成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。该公司于1972年在纳斯达克上市。AMAT是全球半导体制造设备行业的领军企业，致力于为半导体、显示器及相关行业提供先进的制造设备、服务和软件。
技术引领：AMAT不断投入研发，推动半导体切磨抛技术的创新与发展。公司开发的先进设备和技术，如Centura Sculpta工具等，能够有效解决EUV双重图案的成本和加工难题，提高图案保真度、边缘放置误差和线边缘粗糙度等关键指标，从而帮助客户优化生产流程和降低成本。
3、Engis
Engis公司，作为研磨/抛光行业的先驱，成立于1938年，起初是一家小型的钻石刀具生产商。经过多年的发展，Engis已成长为全球研磨/抛光市场的领导者。公司总部位于美国，并在日本、英国、加拿大、中国、新加坡和韩国等地设立了区域机构，以便为全球客户提供优质服务。在中国，Engis设立了英格斯(上海)研磨技术有限公司，该公司成立于2015年12月18日。
技术实力：Engis凭借超过50年的钻石微粉加工经验，在超精细研磨/抛光市场上树立了业界标准。公司在美国及日本均设有科研中心及生产基地，为全球客户提供强大的技术支援与优质的设备和耗材。
国内企业：
1、华海清科
华海清科股份有限公司成立于2013年，是一家专注于化学机械抛光（CMP）技术及设备研发的高端半导体设备制造商，并且对打破国际垄断做出了重要贡献。
技术实力：华海清科成功研发并生产了国内首台12英寸CMP设备，填补了国内在此领域的空白。其产品覆盖了8-12英寸晶圆抛光设备规格型号，能够广泛应用于集成电路制造前道工序和先进封装等环节。此外，华海清科的CMP设备已实现28nm及以上成熟制程的产业化应用与国产替代，这表明其设备在精度和技术水平上达到了国际先进水平。
打破垄断：华海清科不仅打破了国外巨头在此领域数十年的垄断，还为中芯国际、长江存储、华虹集团等国内大厂提供了自主可控的CMP设备。这一突破性进展加快了关键设备国产化进程，使得中国半导体制造行业在全球市场中的竞争力得到了提升。
2、晶亦精微
晶亦精微成立于2019年9月23日，是由北京烁科精微电子装备有限公司整体变更发起设立的股份有限公司，隶属于中国电子科技集团有限公司。
核心技术：晶亦精微围绕国家战略需求，聚焦CMP这一集成电路高端装备核心主业，不断推进CMP设备研发与产业化进程。公司拥有多项自主知识产权，包括“一种晶圆磨抛装置”等专利，这些技术成果为公司在切磨抛领域的技术创新提供了有力支撑。
产品系列：晶亦精微的CMP设备产品系列丰富，包括不同尺寸的CMP设备，如8英寸和12英寸CMP设备，以及针对不同工艺需求的定制化解决方案。这些设备在集成电路制造中广泛应用于IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等平坦化工艺，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
3、郑州磨料磨具磨削研究所
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（简称“三磨所”），自1958年成立以来，已发展成为我国磨料磨具及超硬材料领域的领军企业。
主要业务：超硬材料制品的研发与生产，包括金刚石刀具、砂轮、磨具等，这些产品广泛应用于芯片、半导体、光伏等领域的切割、磨削和抛光工艺中。行业专用生产、检测设备仪器的研发与生产，为切磨抛工艺提供先进的生产设备和检测仪器，确保加工精度和效率。
4、宇晶股份
宇晶股份成立于1998年，是一家致力于打造切磨抛装备世界知名企业的公司。公司总部位于中国，凭借26年来在技术创新和产品升级上的积累，已成为国内消费电子和光伏产业链中智能装备的核心制造商。宇晶股份专注于高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品性能处于国内先进水平，并逐步向国际市场拓展。
5、深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司成立于2021年4月13日，总部位于广东省深圳市南山区粤海街道中国地质大学产学研基地。公司是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及工艺创新的高新技术企业。中机新材致力于成为研磨抛光材料领域的领军企业，通过技术创新推动中国研磨抛光材料的高端化、精密化和国际化进程。
技术研发：公司在切削材料、研磨材料、抛光材料等专业领域内提供技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让。自主研发和量产适用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品。主要产品包括团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等。
6、京创先进
京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司总部位于江苏常熟经济技术开发区，并在苏州设立研发与商务中心，同时在北京、深圳、西安、成都、台北等地设有办事处，形成了良好的区位优势和销售模式，服务全球客户。
核心技术：京创先进团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术，确保整机高精度的长期保持和可靠性。
这些公司是半导体加工领域的领导者和创新者，他们在技术进步和市场发展中起着关键作用。随着技术的不断进步和市场需求的增长，这些企业在半导体切磨抛技术方面的研究和开发将继续推动整个行业的发展。
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