今日光电
有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！
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图1：两种Chiplet异构集成方法：（a）芯片分割和集成，（b）芯片分区和集成。
图3：AMD第二代EPYC在有机基板上的2D Chiplet异构集成。
图5：在无源TSV中介层上的2.5D（CoWoS-2） Chiplet异构集成。
图7：英特尔在带硅桥的有机基板上的Chiplet异构集成（Agilex FPGA）。
图9：AMD的芯片成本比较：Chiplet（7 nm + 12 nm）与整体（7 nm）。
图11：Lakefield处理器横截面的扫描电子显微镜图像。
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