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中秋快乐丨2024英飞凌零碳工业应用技术大会北京/深圳热力继续！

英飞凌工业半导体 2024-09-14 17:03
TI MCU方案：能源基础设施实时控制 如何提升高压系统的实时性能?


首先祝大家中秋快乐，阖家幸福！


九月过半，IPAC 2024英飞凌零碳工业应用技术大会作为中国功率半导体行业一年一度的技术盛宴，始终引领功率半导体发展趋势，深入剖析新型电力电子器件的技术特性，广泛覆盖热门行业的应用实例。本次大会已经成功走过西安和南京两站，会议现场人气爆棚，热门产品和话题备受追捧。现场客户反馈干货满满，收获颇丰。

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小编提前剧透部分热门演讲内容，没有赶上西安站和南京站的小伙伴们加紧报名。


9月热力继续

目前9月19日北京、9月24日深圳

少量座位开放！

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沟槽型 CoolSiC™ MOSFET的技术解析与应用设计要点

● 沟槽栅CoolSiC™ MOSFET设计带来高可靠性

● CoolSiC™ MOSFET技术参数解析及低开关损耗特性

● 沟槽栅CoolSiC™ MOSFET达到高效率的应用设计要点


使用新一代H系列单管IGBT设计高效新能源系统

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7单管产品介绍

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 H7产品性能对比

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 H7在新能源系统中的应用

● Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7产品总结


中功率储能IGBT模块方案及设计要点

● 储能中功率模块解决方案

● 1000V母线PCS IGBT模块介绍和设计要点

● 1500V母线PCS IGBT模块介绍和设计要点

● Easy模块的安装

● 总结


期待与您现场相见！

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