五大芯片项目获批！

芯通社 2024-09-14 11:30

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半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从人工智能（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。

印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国，此前宣布推出了7600亿印度卢比（约合90亿美元）的半导体制造激励计划，但初期遭受挫折。印度电子部门部长Ashwini Vaishnaw曾表示，这些工厂将在未来为国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片，他表示，“这对国家来说是一个重大决定，也是使得印度成为一个自力更生国家的关键成就。”

莫迪表示，“现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远不会落空。”

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。业界估计，2030年印度半导体市场规模将超过1000亿美元，创造60多万个就业岗位。与此同时，麦肯锡一份报告预测，2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元。莫迪还称，印度计划到2030年将电子行业规模扩大至5000亿美元。当前该国电子市场规模约为1550亿美元。

SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha呼吁印度投资建设更多半导体工厂。随着全球投资者对印度的兴趣日益浓厚，他强调需要增强该国半导体供应链的弹性，未来十年印度将需要10-20座半导体晶圆厂才能满足不断增长的需求。

截止到今年9月，印度半导体使命计划（ISM）已批准五个半导体项目，这些项目将根据印度半导体和显示器制造生态系统发展计划获得中央和州政府的补贴，该计划总支出为7600亿印度卢比（约合90亿美元，约合人民币644亿元）。印度表示，还将可能扩大该半导体基金规模。

五个项目已获得批准

美光科技

2023年6月，印度联邦批准了美光科技在古吉拉特邦萨南德设立半导体项目的提议，该项目的建设正在快速推进，首款芯片预计2025年问世。

美光的ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂生产的存储产品将主要以出口为主导，

该工厂预计2024年底投入运营，总投资额27.5亿美元。美光已承诺投资8.25亿美元，但其余资金将由印度州和中央政府补贴。

美光CEO Sanjay Mehrotra此前表示，古吉拉特邦工厂预计将于2025年初投入运营，创造5000个直接就业岗位和15000个间接就业岗位。

塔塔电子与力积电合作建厂

今年2月，印度联邦批准塔塔电子私人有限公司（TEPL）与力积电（PSMC）合作于古吉拉特邦Dholera建设300mm晶圆厂，投资额9100亿印度卢比（108亿美元），将于2026年底量产28nm芯片，每月可生产50000片晶圆。

印度中央政府和邦政府将出资七成，Dholera工厂将成为印度第一座商业半导体制造厂。

塔塔电子的技术合作伙伴力积电以其在逻辑和存储代工领域的专业技能而闻名，力积电在中国台湾拥有六家半导体代工厂，采用28nm技术的高性能计算芯片将在印度生产，还包括用于电动汽车、电信、国防、汽车、消费电子、显示器和电力电子的电源管理芯片。电源管理芯片是高压、大电流应用芯片。

9月10日，力积电董事会决定与印度塔塔集团旗下子公司SemiFab Private Limited签署合同，协议内容包括向塔塔集团提供支持服务和技术转让授权。

力积电的职责包括监督晶圆厂的建设以及在保持对运营和客户订单不干预的方式下，通过硬件和软件赚取费用。

日本领先的半导体设备供应商Tokyo Electron（TEL）将为塔塔电子提供芯片制造设备。两家公司将合作加速塔塔电子在古吉拉特邦Dholera建造的首家晶圆厂以及在阿萨姆邦的ATMP半导体设备基础设施建设。

塔塔半导体

塔塔半导体将在印度阿萨姆邦设立半导体ATMP工厂，投资额2700亿印度卢比，将于2025年投入运营，将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。塔塔半导体正在开发本土先进的半导体封装技术，包括引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术，产能为每天4800万颗芯片，覆盖汽车、电动汽车、消费电子、电信和移动手机领域，潜在客户包括特斯拉。

塔塔宣布已与新加坡设备供应商ASMPT签署谅解备忘录，为塔塔在阿萨姆邦的ATMP设施提供服务。

CG Power与瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics合作

CG Power与瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作将在古吉拉特邦萨南德建设ATMP专用芯片工厂，投资额760亿印度卢比，将生产用于消费、工业、汽车和电力应用的芯片，产能为每天1500万颗芯片，该工厂将直接创造20000个高科技岗位和约60000个间接岗位。这些项目将加速下游汽车、电子制造、电信制造、工业制造和其他半导体消费行业的就业发展。

技术合作伙伴瑞萨电子是一家专注于专用芯片的领先半导体公司，运营着12家半导体工厂，是微控制器、模拟、电源和SoC系统产品的重要参与者。

Kaynes Semicon

位于迈索尔的Kaynes Semicon是另一家获得印度联邦批准建立OSAT工厂的公司，工厂将在古吉拉特邦萨南德设立，占地46英亩，投资330.7亿印度卢比，产能为每天生产630万个芯片，将用于工业、汽车、手机等领域。其中，投资额的30%（近100亿印度卢比）将由Kaynes Semicon承担。

Kaynes Semicon拥有三个全球客户，包括新加坡LightSpeed Photonics、美国一家公司以及中国台湾的一家公司，这些公司将为Kaynes Semicon提供进口晶圆，而Kaynes Semicon则负责组装、测试和封装，应用领域为电力电子、工业应用。

技术合作伙伴日本AOI Electronics，中国台湾Aptos Technology（群丰）和马来西亚Globetronics Technology也将供应晶圆并从Kaynes采购芯片。三井物产供应芯片制造所需的原材料和气体。

Kaynes Semicon计划到2025年3月推出芯片，初始产量为每年2亿个芯片，目标是5年内达到年产量10亿个芯片，还将建设封装设计、晶圆级测试和系统级测试研发中心。

多个项目正在筹备中

Tower与Adani合作建晶圆厂

以色列芯片制造商Tower半导体和Adani已正式提案并获得马哈拉施特拉邦批准。印度马哈拉施特拉邦首席部长近期表示，阿达尼（Adani）集团将在该邦西部的一个半导体项目投资8394.7亿印度卢比（100亿美元）。

Tower半导体合资新工厂产品包括模拟/混合信号、半导体制造，第一阶段每月生产4万片晶圆，第二阶段后每月生产8万片晶圆，就业支持超过5000个工作岗位。

Suchi Semicon

Suchi Semicon今年8宣布计划投资1亿美元，于今年11月前在古吉拉特邦建设OSAT工厂，该工厂将创造多达1200个工作岗位，专注于先进的半导体组装和测试。目标是满足全球对半导体日益增长的需求，同时减少供应链的低效率。

Suchi Semicon位于Surat的工厂配备10k和100k级洁净室设施，初始面积为30000平方英尺，每天可生产多达300万枚芯片，服务于消费电子、汽车、电信和可穿戴设备等关键行业。

Suchi Semicon与古吉拉特邦政府签署一份谅解备忘录，以支持经济发展和创造就业机会；该公司还与古吉拉特邦科技大学（GTU）和SVNIT（Sardar Vallabhbhai国家理工学院）合作，为半导体行业培养熟练的劳动力。

富士康

今年1月，富士康表示，将与印度科技公司HCL Group合作建设OSAT工厂。OSAT工厂对代工厂制造的硅晶圆进行封装、组装和测试，将其转变为成品半导体芯片。

富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂。然而，富士康去年进军印度半导体市场的开局并不顺利，此前该公司与当地企业集团Vedanta拟合作投资195亿美元设立芯片制造合资企业，但以失败告终。

RIR Power Electronics

印度RIR Power Electronics正在奥里萨邦建立碳化硅（SiC）制造工厂，该国正在寻求将激励计划从逻辑芯片制造扩展到复合半导体和ATMP设施。

据报道，印度东部邦奥里萨邦举行了印度首个碳化硅制造工厂的奠基仪式。该工厂投资额为62亿印度卢比（7383万美元），由RIR Power Electronics承建，位于布巴内斯瓦尔的EMC园区。

该工厂将于三年内完工，创造500多个就业岗位，为该地区的经济增长做出重大贡献。该工厂将生产基于SiC的功率模块，预计将满足北美、欧洲和亚洲对铁路、国防、电力、交通、航空航天和可持续能源应用的需求。

除了以上企业，ASIP与韩国APACT Limited合资企业已申请OSAT，房地产巨头Hiranandani集团旗下的Tarq Semiconductors已申请ATMP设施和复合半导体项目的批准。

印度半导体计划仍面临诸多挑战

印度于2021年12月启动7600亿印度卢比的半导体激励计划，并于2022年10月公布了建立复合半导体的修改计划。印度政府还发布了修订后的指南，以确保修改后的计划有效运作，以便在印度建立复合半导体、硅光子学、传感器工厂、分立半导体工厂和ATMP/OSAT设施。

数据显示，印度的半导体投资计划在全球范围内堪称慷慨，中央政府配套项目资金的50%，相关邦政府配套20%~25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。

不过，印度半导体行业还面临着诸多挑战，包括难以吸引在海外接受过培训的人才。印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度强调通过与大学的合作来培养人才，并与美国、日本和欧盟的国际实体签署谅解备忘录，以引进专业知识和创新。

印度半导体计划还将实施第二阶段。

据印度高级政府官员表示，印度半导体计划第二阶段的申请者可能有资格获得额外的财政补助，为其员工提供技能培训，还可以选择获得无息政府贷款，并获得电子和信息技术部的援助，以优先使用国内制造和封装的芯片。

印度半导体计划第二阶段的行动可能会改变重点，减少对技术转让成本的财政支持，增加行政开支预算。此前消息称在印度半导体计划第二阶段，印度电子和信息技术部预计将减少对芯片封装部门的财政激励，并将这些资金重新用于吸引更多芯片制造公司进入印度。

与此同时，印度半导体的发展仍面临诸多挑战。印度的供水和电力等基础设施较为薄弱，而这些对于半导体生产至关重要。制造工厂通常有数百台制造设备全天候运行，消耗大量电力。基于对这些因素的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。同样重要的是，印度还需要建立稳定的物流网络，确保材料和化学品的供应。

印度半导体崛起之路任重而道远。

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