8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。
其中，“行家说”还重点采访了瑶芯微等十余家企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道，敬请期待！
行家说三代半： 本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？
瑶芯微：瑶芯微在本次展会带来了低压SGT MOS、高压SJ MOS、IGBT和SiC MOSFET等一系列功率器件产品，其中：
● SiC MOSFET：展出了650V G4 45/60mΩ、650V G5 25/45mΩ、1200V G4.5、1200V G5以及2300V G4等产品。
以上产品以其高耐压、低导通电阻和优化的寄生电容参数而著称，这些特性使得它们在工业和电动汽车领域中能够显著降低功率损耗并提高能源转换效率。特别是650V G5系列，相较于前代产品在导通电阻上实现了显著降低，提升了电源拓扑电路的效率。而1200V G5系列则在充电过程中更加节能高效，有助于降低充电桩的运行成本和提高其使用寿命。
● IGBT：1200V/140A G3平台H系列IGBT单管以其极低的开关和导通损耗，成为光伏和储能应用的理想选择。而650V/150A 650V H系列则以其大电流规格和多样化的封装选择，为设计工程师提供了灵活的设计解决方案，简化了系统构建并提高了效率。
该产线专注于提供高速、高效率的解决方案，特别是在光储、UPS、电动汽车充电器和焊机等应用中。
● SJ MOSFET系列：G2.5平台SJ MOSFET基于超结技术，优化了比导通电阻和高频率高功率应用的性能。
● SGT MOSFET：该系列展出了三大产品，其中AK1G4N009GAL是针对服务器电源设计的改良型MOSFET，具有较小的导通电阻和降低的开关损耗，提升电源转换效率；AK1G15N072GAMF是新一代150V SGT MOSFET，品质因子优化了50%，改善了开关和导通损耗，适合高频率高负载应用；而AKG3N005GAL是30V SGT MOSFET新产品，采用PDFN5x6封装，极低的导通电阻，适合紧凑和高密度设计，降低导通损耗。
行家说三代半： 相比友商，贵公司有哪些竞争优势？
瑶芯微：首先，瑶芯微采取了人才为本的策略，将总部设立在上海，以吸引和保留顶尖人才，同时在深圳设立销售中心，以更好地贴近和服务客户。此外，公司在成都和西安建立了研发中心，以促进技术创新和产品开发。
第二、公司坚持团队持股，确保了团队对公司的控制权，这有助于保持公司的长期战略稳定，不受短期财务投资者的影响。在产业投资方面，公司吸引了多家行业龙头企业的投资，这不仅为公司带来了资金支持，也带来了行业经验和资源。
第三、在知识产权方面，公司拥有200多项知识产权，其中22项为碳化硅领域的发明专利，这体现了公司在技术创新和知识产权保护方面的坚定立场。公司完全自主可控的碳化硅知识产权，为公司在国际市场上的竞争提供了坚实的基础。
行家说三代半：请问您如何看待碳化硅的市场前景？贵公司在该领域有哪些技术进展？
瑶芯微：目前我们可以看到，整个碳化硅行业目前都是处在亏损的状态，很多的厂商是基于融资，所以事实上是亏损状态去给客户供产品，但是瑶芯微4.5代产品是能保持正向的盈利，并且在价格上能够符合市场的预期，这样我们就可以持续的在碳化硅领域持续投入，保证下一代5代的产品持续出来。
在技术进展方面，我们公司在今年7月成功下线了中国首块8英寸碳化硅晶圆，这标志着我们5代产品的诞生。尽管这些产品在上市前还需经过严格的测试和调试，但目前所有的测试数据都符合甚至超出了我们的预期。预计在不久的将来，我们将向重要的战略合作伙伴提供5代产品进行验证。
在性能指标方面，我们最新一代的碳化硅MOS产品的核心性能指标RSP值达到了2.5，这一指标可以与全球一线厂商相媲美。
此外，我们的5代产品是在8英寸晶圆生产线上生产的。在全球范围内，能够大规模生产8英寸碳化硅晶圆的企业并不多，而在国内，我们是首家。这不仅提升了我们的产品性能和市场布局，也大幅增加了我们的晶圆出货量。通过严格的生产管理，我们确保了碳化硅产线的良率达到了92%，与硅基产线的水平相当。
行家说三代半：目前新能源汽车产业进入高速发展期，请问贵公司在该领域有哪些合作应用进展？
瑶芯微：瑶芯微的产品广泛应用于新能源汽车的关键部件，如空压机、车载充电机（OBC）、直流-直流转换器（DC-DC）以及电池管理系统（BMS）。特别值得一提的是，我们公司是首家也是目前唯一一家进入新能源汽车龙头公司全球供应链的中国功率器件供应商，这标志着我们在新能源汽车领域的领先地位。目前，我们的出货产品已供应200万台车，成为车载功率器件领域的主要供应商。
行家说三代半：今年以来，贵公司在市场开拓、技术研发等方面有哪些新的成绩和亮点？接下来有哪些发展计划？
瑶芯微：今年以来，我们公司在市场开拓和技术研发方面取得了显著的成绩和亮点：
在消费电子领域，我们的出货量每年已超过10亿颗，这一成就不仅证明了我们服务的广泛性和质量的可靠性，也展示了我们的供应链体系能够满足大规模出货的需求。
在车载领域，我们的产品已经证明了我们的质量体系是完全可靠的，这为我们在汽车行业的进一步发展奠定了坚实的基础。
在工业领域，我们在工业变频器和工业电源领域取得了良好的成绩，同时在新能源领域，尤其是在光伏储能逆变器方面，我们也取得了不俗的表现。尽管新能源行业近两年受到库存问题的影响，导致整体数字增长受限，但我们依然保持了稳健的发展态势。
展望未来，我们有着明确的发展规划。随着我们碳化硅MOS产品的RSP值接近2，我们已经将平面碳化硅MOS技术推向了极限，达到了全球顶尖水平。在此基础上，我们正在研发下一代6代产品，这将实现在碳化硅核心技术上的突破。
转发，点赞，在看，安排一下
英飞凌推出12吋GaN，或将扩大产能
专访博世总裁：以碳化硅技术创新应对价格战
相约10月，首届湾芯展“十大看点”抢先看！
