Wi-Fi芯片融资忙，这份「短距物联」报告含金量还在上升！

8月底，Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。

表：速通半导体融资历程

速通半导体成立于2018年，总部位于苏州，产品线覆盖了Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物联网芯片、Wi-Fi AP芯片三大品类。

国内低功耗蓝牙领域头部玩家泰凌微为本轮投资者之一，这也是泰凌微成立以来的首笔公开对外股权投资。此时速通半导体的投资方阵容还包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。新一轮融资将用于速通半导体在全球范围内深耕发展及加速Wi-Fi 6/6E/7的开发和商用进程。

泰凌微投资苏州速通半导体，应该是为了进一步实现多模物联网芯片的技术拓展、业务外延。参考泰凌微2024半年报内容，在研项目包括“Wi-Fi以及多模产品研发以及技术升级”，目标是研发出一款或者多款支持Wi-Fi 6以上和蓝牙双模等的多模芯片，适用于通用物联网连接、音频、穿戴类等产品。

翱捷科技也与速通半导体有合作项目。依照翱捷科技2023年年报内容，正在与速通半导体合作开展商业Wi-Fi 6芯片项目，产品将用于各类Wi-Fi 6应用的网络设备（路由器），以此实现翱捷科技Wi-Fi 6芯片应用市场从消费终端领域的延伸。

表：国内典型Wi-Fi芯片公司的融资进度、股东亮点

除了速通半导体，矽昌通信、朗力半导体、海思也是国内代表性的Wi-Fi AP芯片设计企业。

9月，朗力半导体宣布完成亿元A+轮融资，该公司成立于2021年，总部位于深圳，历来投资方包括创维、联通创投，目前主要在Wi-Fi AP芯片领域投入研发。

表：朗力半导体融资历程

矽昌通信成立于2014年，总部位于上海，目前也是专注Wi-Fi AP芯片的研发及国产替代。

表：矽昌通信融资历程

不同于Wi-Fi AP路由芯片，Wi-Fi STA芯片一般应用于智能手机、平板、PC、智能电视、机顶盒、IPC等终端。爱科微、希微科技、速通半导体、海思、物奇等均提供Wi-Fi STA芯片。

爱科微成立于2018年，总部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品。今年5月，爱科微宣布获得了新一轮融资，该公司过去投资阵容中包括小米制造基金、全志科技、英特尔。

表：爱科微融资历程

希微科技成立于2020年，总部位于重庆，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解决方案、Wi-Fi 7 Station解决方案在研。今年5月，希微科技宣布获得新一轮融资，历来投资阵容中包括顺为资本、全志科技、传音控股、联想控股。

表：希微科技融资历程

物奇成立于2016年，总部位于重庆，产品线分为高性能数传Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片四大类，业务覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等领域。2023年，物奇获得中移股权基金的战略融资，此轮融资主要用于携手中国移动在国产高端Wi-Fi 6/7领域取得突破。

表：物奇融资历程

在国内范围，现阶段关注物联网的Wi-Fi芯片上市公司主要有乐鑫科技、博通集成、翱捷科技，同赛道的未上市企业有博流智能、爱旗科技、联盛德、南方硅谷、海思、速通半导体等，该领域的竞争其实非常激烈。

可以一提的是，联盛德微电子在2023年启动了上市辅导，该公司成立于2013年，核心产品包含物联网嵌入式Wi-Fi通信芯片，投资方包括国信中数、泰达科投、苏高新创投、北京集成电路尖端芯片基金、中域资本、中海投资、国科嘉和等。

在Wi-Fi联盟的预测中，到2025年Wi-Fi将为全球经济创造近5万亿美元的价值，年度交付超40亿部设备。

这40亿部设备包括了智能手机、PC、平板电脑、路由器、网关、电视、机顶盒、IoT终端、汽车等，因为芯片层技术难度和市场格局不同，吸引了数量众多的企业选择不同的赛道参与其中。

但更长远的演变也是可以想象的，即企业不会一直只参与Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA、Wi-Fi IoT芯片中的某一种，当他们在某一板块做到足够成熟后，势必会向新的技术领域发起挑战。

（乐鑫科技已提出将目标扩大至更广泛的Wi-Fi应用领域，未来物联网设备+消费电子+网络设备+汽车应用都是乐鑫Wi-Fi产品的目标市场。）

更多Wi-Fi市场详细信息，在物联传媒及AIoT星图研究院最新发布的《2024短距物联——中国Wi-Fi/蓝牙/星闪产业研究白皮书》中均得到披露，扫描下方二维码即可免费阅读报告完整版！