三星2nm良率不到20％！

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9月13日消息，据报道，三星2nm良率持续出现问题，三星电子已决定从泰勒厂撤出人员，意味先进晶圆代工业务再度遭逢挫折。

三星德州泰勒厂最初构想是作为 4 nm以下先进制程的量产中心，其地理环境优越，邻近主要科技公司，以争取美国客户的青睐。但尽管制程发展迅速，三星仍面临 2 nm良率问题，导致效能、量产能力都不如主要竞争对手台积电。

目前三星晶圆代工良率低于 50%，尤其是3 nm以下制程，而台积电先进制程良率则约 60-70%，这个差距使双方市占率差距扩大至 50.8 个百分点。研调机构 TrendForce 指出，台积电第二季在全球晶圆代工市占率为 62.3%，三星则仅 11.5%。

业界人士指出，三星环绕式闸极良率约 10-20%，无法应付订单和量产。如此低的良率迫使三星重新考虑策略，并撤离泰勒厂人员，只留下极少数工作人员。

三星电子曾签订初步协议，可从美国芯片法案中获得高达 9 兆韩圜的补助。然而，获得拨款的先决条件是工厂必须顺利运作，但目前三星的困境使协议面临风险。

三星董事长李在镕曾亲自拜访 ASML 和蔡司等主要设备供货商，盼在制程和良率提升间获得突破，但仍未有显著成果，也不确定何时能重新将人员调派回泰勒厂。

半导体学者认为，三星内部官僚主义盛行、决策缓慢、薪酬偏低，是导致晶圆代工竞争力下降的主因。与 20-30 年前相比，投资时程延后也显示管理层并未完全了解目前的现实状况，因此有必要对管理系统进行根本性改革。

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