本文来源：物联传媒
本文作者：露西
物联网（IoT）无线连接技术时刻在发生新变化。
连接标准联盟牵头推广Matter协议，持续解决智能家居领域不同品牌和设备互操作性难题；Wi-SUN联盟力推Wi-SUN技术，眼下Wi-SUN迎来以智能电表、智慧路灯等城市公共事业为主的业务和客户数量快速增长阶段；蓝牙技术联盟不断发布蓝牙新功能，最新的蓝牙信道探测技术能实现厘米级定位精度；Wi-Fi联盟致力提高Wi-Fi网络的传输速率，同时积极研发低功耗Wi-Fi技术，为用户提供更持久的无线连接体验。
这些联盟里，Silicon Labs（芯科科技）都占据着关键地位且十分活跃。2012年以来，芯科科技通过一系列战略并购，整合了ZigBee、蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave等技术的领先资源；2021年正式剥离“基础设施和汽车”业务，坚定进军物联网。
芯科科技始终高度关注物联网技术创新并积极进行投入，形成了以Matter、Wi-SUN、蓝牙、Wi-Fi、Zigbee为代表的丰富产品线，这些产品线的强劲表现不仅巩固了公司在行业内的地位，也为公司的财务健康提供了坚实的支撑。
近日，物联传媒记者特别采访了芯科科技亚太区生态高级经理刘俊（Sky Liu），此次访谈紧密围绕公司在刚结束的深圳物联网展中亮相的前沿科技成果，深入讨论了技术创新、产品优势、应用前景等话题。
物联传媒：在物联网无线连接芯片这一高度竞争的市场中，芯科科技有哪些独特的优势或策略？
刘俊（Sky Liu）：芯科科技专为物联网应用设计芯片，核心设计理念围绕高性能与极致低功耗展开，确保每一颗芯片不仅具备卓越的处理能力，同时完美契合物联网设备对能源效率的高标准要求。
此外为了适应人工智能（AI）+物联网的时代变化，目前芯科科技xG24、xG28和xG26等多款无线SoC和MCU系列产品均集成了一个人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速器用于部署边缘智能，使得产品处理人工智能及机器学习算法的速度提升了8倍，并将功耗降低为传统嵌入式MCU的1/6。芯科科技还是业内第一家通过PSA-3级安全认证的芯片企业，目前已全面集成自研的Secure Vault安全技术于全系芯片中，用以应对日益提升的物联网设备及系统的安全风险。
全系产品的其他优异性能还体现在：
在Matter领域，随着标准演进到Matter 1.3，MG26多协议SoC提供了相比前一代MG24 SoC 2倍的闪存和RAM容量以及GPIO引脚数量，确保了产品能够应对未来更加复杂的设计以及应用挑战。
在Wi-SUN领域，FG25支持Wi-SUN FAN 1.1规范引入的正交频分复用（OFDM）调制，满足了智能电表对低时延、高传输速率的需求，以确保电费准确计算和实时更新（OFDM支持传输速率高达3.6 Mbps）；FG28集成了Wi-SUN和低功耗蓝牙，在满足智能表计应用长距离、低功耗需求同时，还能基于蓝牙实现更快速的连接，有利于现场调试或检查。
在蓝牙领域，主要关注创新型蓝牙市场，包括低功耗蓝牙、蓝牙AOA/RSSI定位、蓝牙信道探测及蓝牙6.0的其他核心技术。其中BG2x已经支持蓝牙联盟最新发布的蓝牙信道探测功能，在定位精度上完成了突破（百米范围内±50厘米精度），正在与客户验证在智能门锁、门禁系统、资产追踪与管理、汽车数字钥匙等领域落地应用。
在Wi-Fi领域，专注设计低功耗Wi-Fi芯片，SiWx917 SoC定义为超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC，超低电流消耗支持以电池供电的设备寿命为普通Wi-Fi产品的2倍以上，适用于智能家居安防监控设备、工业自动化视觉监测等领域。
不仅如此，芯科科技在多协议领域拥有深厚的经验，一颗芯片可以同时支持Matter、Thread、Zigbee、蓝牙等协议，具备设计简化、灵活性增强、成本效益提升、用户体验提升以及面向未来进行扩展等优势。
物联传媒：芯科科技是Matter生态的重要参与者，2022年Matter发布后对企业和消费者产生了哪些具体影响？
刘俊（Sky Liu）：2022年10月，Matter 1.0标准发布，按照每年2个版本更新的计划，2024年5月顺利发布了Matter 1.3规范。新的规范扩增了Matter生态支持的设备类型，包括用水管理设备如漏水传感器，水阀控制等；能源管理设备如电动汽车充电桩、电能计量；高使用频率的家电如微波炉、烤箱、干衣机。这些新增类别使智能家居Matter生态更加全面和高效。
Matter 1.3的发布也迅速激发了市场的积极响应。截至目前，已有超过3300款产品成功完成了Matter认证，这充分展示了行业对Matter标准的高度认可和快速采纳。另外，苹果、谷歌、亚马逊、三星、涂鸦等众多重量级生态企业对Matter鼎力支持，使消费者可以更轻松地跨生态，跨品牌控制和管理家中的智能设备，真正享受智能家居带来的便利。
物联传媒：此时芯科科技在推动Matter标准的发展中扮演了怎样的角色？
刘俊（Sky Liu）：芯科科技是Matter项目的重要推动者之一。我们不仅拥有支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread以及Matter配网所需的蓝牙技术，还在Matter这一开源项目中展现了强大的技术实力。目前，芯科科技在半导体领域对Matter源代码的贡献量位居第一，在全球所有厂商中排名第三，仅次于苹果和谷歌。
物联传媒：作为Wi-SUN联盟的重要成员，芯科科技如何看待Wi-SUN技术的全球应用前景，以及它在国内市场的潜在增长点？
刘俊（Sky Liu）：Wi-SUN技术经过超过10年的积累，已经在全球范围内证明了其安全可靠的性能。在日本、东南亚和南美等地，Wi-SUN在表计、智慧城市路灯照明等多个领域得到了广泛应用和验证。在国内市场，虽然Wi-SUN进入较晚，但我们看到它在城市路灯管理等碎片化场景中的巨大潜力。此外，中国作为全球最大的表计制造国，其出口产品对Wi-SUN技术的需求也将成为推动国内Wi-SUN市场增长的重要因素。
物联传媒：芯科科技在Wi-SUN芯片方面的迭代情况如何？
刘俊（Sky Liu）：最近两三年公司在Wi-SUN芯片领域一直保持高速增长。第一颗芯片FG12支持Wi-SUN FAN 1.0规范，FG25支持新的Wi-SUN FAN 1.1规范，FG28还具有Wi-SUN+蓝牙双频特性，蓝牙用来支持现场测试等应用，双频产品目前在客户端广受欢迎。
物联传媒：近来行业多关注蓝牙信道探测技术，关于它的技术优势、应用场景有哪些特征？
刘俊（Sky Liu）：蓝牙信道探测技术在多个方面展现出了独特的竞争力。在技术性能方面，百米范围内±50厘米精度对蓝牙来说是一大突破，使其在某些应用场景下接近甚至达到UWB的精度水平；在应用领域方面，蓝牙信道探测更侧重于接近感知，例如寻物标签、汽车数字钥匙、智能门锁的无钥匙感应进入。
蓝牙信道探测和UWB各有优势和市场定位。蓝牙信道探测在功耗、成本、兼容性方面具备优势，尤其是在对精度要求不是特别严苛的场景下；UWB则除了高精度还有低延迟特性，这使得它能在不同类应用中占据一席之地。总之，二者并非简单的替代关系，但蓝牙信道探测的出现，很大程度上丰富了行业中方案路线的选择。
物联传媒：什么时候能广泛见到具备蓝牙信道探测功能的终端产品？
刘俊（Sky Liu）：应该明年就会看到。
物联传媒：据了解芯科科技将于10月24日在上海举办Works With开发者大会，介绍公司第三代无线开发平台技术和最新的物联网解决方案。公司在物联网行业耕耘超过10年，取得了丰富的成果，目前是如何看待IoT发展机遇的呢？
刘俊（Sky Liu）：芯科科技专注物联网行业，并且相信物联网具备快速发展的机遇，尤其现在人工智能和物联网的融合将带来新的应用场景。能否抓住机遇考验每一家公司是否看到新的机会、是否已准备好需要的技术、是否有对应的客户基础，只有各方面都具备了，才能顺利跟住趋势获得增长。
在我们即将举办的Works With开发者大会・上海站中，会聚焦物联网和人工智能的变革性融合，探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会。我们还将以蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz四个技术方向展开专项深度研讨，使参会者能够进一步洞悉物联网发展趋势。欢迎业界人士来参加我们的活动。
