龙芯中科2024年半年度业绩说明会上，有投资者提问，龙芯3B6600何时可以流片？能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代？
对此，龙芯中科董事长、总经理胡伟武亲自给出答复称：“龙芯38660预计明年上半年流片，下半年回来。这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。”
他还指出，总体上，龙芯平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。
根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右，跻身世界领先行列。
主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。
根据实测，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美i5、i7系列。
同时，龙芯3B6600还会集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出，全面达到新的高度。
龙芯中科还透露，旗下首款国产自研显卡9A1000预计2024年底或者春节前代码冻结，显卡性能对标AMD RX 550（2017年）。
按照龙芯中科的说法，9A1000性能可以达到集显的4倍，也是定位在低成本、高性价比。
龙芯中科称首先目标是要和龙芯自己的芯片配套，还是性价比，这属于硬件生态。作为独立的显卡，龙芯中科会把9A1000的Windows驱动开发出来，可以到市场上试试看。
对于再下代9A2000，龙芯中科表示其性能将是9A1000的8-10倍，对标NVIDIA RTX 2080，在目前工艺下做到头。
同时龙芯中科还表示，未来看看能不能通过设计优化降低硅面积以及功耗，在此基础上使用更先进工艺，争取9A3000实现跨越发展。
“再往后，恐怕要依靠工艺来提升性能了。当然也可以做一些类似龙链的创新工作，比如内存接口等方面的创新我们也在考虑。”龙芯中科说道。
此外还有投资者询问称，龙芯能推出自研CPU+GPU的电脑支持游戏《黑神话：悟空》的良好运行吗？
胡伟武回应称：“从CPU性能来说，3A6000加上商业显卡应该可以支持，但需要软件适配或通过二进制翻译解决软件兼容问题。从GPGPU性能来说，9A2000的显示性能应该可以支持。”
另据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。
这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。
工程师进行晶圆离子注入生产
氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用。
这一领域核心技术、装备工艺的缺失，严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。
核力创芯在遭遇外国关键技术、装备封锁的不利条件下，在不到3年的时间里，突破了多项关键技术壁垒，实现了100%自主技术、100%装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。
首批交付的芯片产品经历了累计近1万小时的工艺、可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平，获得用户高度评价。
