9月10日,迅捷兴召开业绩说明会,董事长兼总经理马卓等出席活动。迅捷兴表示,为把握行业发展机遇,更好满足市场日益增长的研发创新活动对PCB样板的需求,继信丰智能化大批量工厂之后,公司稳步推进珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目实施。报告期,智慧型样板生产基地项目建筑工程已临近完工,公用配套设施(含环保设施、暖通、供配电、工程精装修等)项目正在施工中,部分定制化设备已完成合同签约。同时互联网接单平台、工程自动化项目按计划推进,争取在智慧型样板生产基地项目投产前上线使用。
对于公司未来业绩增长点,迅捷兴表示,一方面,随着募投项目投产,2024年公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂,公司样板+批量一站式服务能力得以大幅提升。伴随着产能逐步爬升,公司经营业绩边际将慢慢迎来改善。另一方面,随着产能释放,公司将会不断增加样板小批量、高多层及HDI等高附加值订单占比,以优化产品结构,提高产品附加值以提升盈利能力。
位于江西省赣州市信丰县工业园区的信丰迅捷兴电路科技有限公司,工人在智能化车间内加工高精度印制电路板。
受益于消费电子市场弱复苏,公司智能安防、汽车电子、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单稳步增长,助推公司PCB销量较去年同比增长了 18.24%,实现了产能稳步爬升。
公司目前整体订单情况较为稳定,公司未来将持续聚焦汽车电子、新能源(光伏储能)、5G通信、人工智能等市场,加大开发力度。
另外,上半年度,围绕新兴市场新产品、新技术需求,公司继续加大研发投入,稳步推进“应用于5G承载网的100G光模块产品开发”、“应用于5G通讯领域的25Gbps高速电路板开发”、“应用于大数据系统的Whitely高端服务器电路板开发”等16个在研项目实施。其中在新板材研究开发方面,公司对高频板材特性、对M6、M7等级的高速板材加工应用、对“高速板材+ FR4的PP混压”的机理和使用方法进行了深入研究,为公司雷达天线产品、高速产品的顺利量产起到了有力支撑。
在制程能力提升方面,公司对线路精度、阻抗精度、对准度、图形位置精度、电镀深镀能力、外形尺寸精度等工艺能力进行了改进,为高精度高难度产品生产制造和开发提供了技术支撑。同时,为加快业务开拓,技术中心与市场积极联动,紧紧围绕重点市场大客户需求,寻求重点产品技术能力突破。报告期,公司在应用于5G通信等交换机、路由器、服务器、100G光模块产品方面,应用于5G通讯、数据中心,智能驾驶、毫米波雷达、人工智能AI、天线/雷达等领域的AAU、BBU高频高速产品方面,应用于充电桩领域厚铜产品方面,应用于5G通信三阶HDI产品等方面不断取得技术突破,进一步提升了相关产品技术能力,为公司5G/6G通讯、数据中心、汽车电子、新能源等业务深度开拓,进一步提高目标市场订单份额提供了有力支持。
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来源:整理自迅捷兴投资者关系活动记录表
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