前两天荷兰在美国的压力之下，公布了新的光刻机管控措施，以为这样就可以彻底将国产芯片锁死在7nm工艺以上，试图阻挡国产芯片进一步的突破；但实际是国产半导体设备的投入和发展远超多数人的想象。
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约1780亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。预计全年总支出将达到500亿美元。
而根据国际半导体产业协会 (SEMI) 7月9 日)发布的《年中整体OEM半导体设备预测报告》，今年全球半导体制造设备全球总销售额料将创下新纪录，将增长3.4%，金额将达到1090亿美元。同时，2025年也将持续成长，年销售额料将达到 1280 亿美元。
也就是说，今年中国半导体设备的支出将占据全球将近50%的份额；而第二季度，全球半导体设备市场的情况也证实了这一点。根据SEMI的数据，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。
这意味着，中国不仅是全球最大的半导体设备市场，同时中国也在持续加大投入，大力推动国产半导体设备的发展，以提高芯片的国产化率。当然，中国半年投入创纪录的250亿美元，也确实极大的促进了国产半导体设备产业的发展。
不仅国产半导体设备产业整体得到一定程度的提升，而且国产半导体设备龙头，如北方华创、中微半导体、上海盛美等在各自领域也成功突围，在市场上赢得了一席之地。尤其是北方华创在二季度还成功跻身全球第7大半导体设备厂商。
根据公开数据，在国内晶圆厂爆发的情况下，北方华创二季度以9.23亿美元的营收，成功超越迪恩士，位列全球半导体设备厂商第七位；这也是中国半导体设备厂商取得的最好成绩了。
而且，据了解，北方华创产品线也在不断丰富之中，现离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，已在多家客户端实现稳定量产。同时，其自研的射频电源已经批量应用于国内多款产品上。
由此，我们有理由相信在订单饱满的情况下，今年年底北方华创将再进一步，将超过日本爱德万，成为全球前六的半导体设备厂商。
当然，除了北方华创之外，国产刻蚀机龙头——中微半导体也取得了不小的突破。据了解，其2024年上半年新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。
因此，虽然国产光刻机的突破有待时日，但我们知道在芯片制造过程中涉及到几百道工序，上千种设备，目前在刻蚀机、清洗设备、离子注入机等领域都有较大的突破；以现在每年500亿美元，也就是将近3600亿人民币的投入，相信在不远的将来国产半导体设备必将全面突围，打破美、日、荷等国的垄断，终将彻底解决“卡脖子”问题，包括光刻机。
