兴森科技FCBGA封装基板项目，量产突破在路上

PCBworld 2024-09-11 15:00

【应用手册】TI 全新MCU及C29内核的电动汽车应用方案 如何增强能源基础设施的实时控制？

△广告与正文无关

有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂—量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久？半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？

9月6日，兴森科技（002436.SZ）回复表示：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。

据半年报显示，截至今年上半年，FCBGA封装基板项目已通过10家客户的验厂，并逐步进入样品认证阶段。

据兴森科技透露，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。

兴森科技表示，站在公司层面，核心是做好自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。公司期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。

来源：兴森科技官网

公开信息显示，兴森科技主营业务聚焦印制电路板产业链，经过三十多年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI 板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和 FCBGA 封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发—设计—制造—SMT贴装的一站式服务模式。

电子硬件产业链布局，来源：兴森科技官网

兴森科技在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。