8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。
其中，“行家说”还重点采访了赛米控丹佛斯，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的深度报道，敬请期待！
行家说三代半： 本次展会上贵公司展示了哪些产品？能否介绍一下核心产品的创新点和优势？
赛米控丹佛斯：在本次展会上，赛米控丹佛斯展示了包括核心模块、系统解决方案以及客户应用范例在内的一系列产品。此外，我们还特别设立了一个区域来展示我们的封装技术，这是赛米控丹佛斯核心竞争力的体现，因为我们在模块封装领域拥有深厚的技术积累。
今年，公司对多个领域的产品进行了升级，具体包括：
● MiniSKiiP：采用弹簧压接技术，并首次引入了银烧结技术，显著提升了功率循环能力，与传统模块相比，功率循环能力提高了三倍，并且支持175度的连续运行结温。
● SEMITOP E：进行了机械结构升级，对封装结构进行了优化，以更好地适应未来的自动化生产和智能制造需求。
● SEMITRANS 3、SEMiX 3P模块：前者专为中大功率应用设计，半桥模块电流可达800安培，适用于光储和大功率UPS领域；后者针对储能领域对1200V/700安培模块的二极管进行了加强，实现了更均衡的正负功率因数；我们还推出了1700V/900安培模块，适用于下一代风电的大功率平台。
● 下一代SEMITRANS 20模块：首次引入了2000V的碳化硅技术，适用于1500VDC大功率光伏、储能和风电平台。
● 碳化硅版本的SKiiP模块：作为全球最强大的IPM模块之一，电流可达两千多安培，电压可达两千伏，单个模块输出功率可达兆瓦等级。
● 电动汽车功率模块平台产品：推出了eMPack和DCM两个平台，为乘用车和商用车逆变器提供从100kW到750kW的高可扩展解决方案。其中，eMPack模块以其高功率密度和定制化能力在市场上独一无二，技术优势包括将杂散电感降至2.5nH，显著延长使用寿命，预计在2025年实现量产。
通过这些创新和升级，赛米控丹佛斯的产品在性能、可靠性和适应性方面都得到了显著提升，以满足不断变化的市场需求。
行家说三代半： 相比友商，贵公司有哪些竞争优势？
赛米控丹佛斯：相比友商，赛米控丹佛斯拥有的竞争优势包括：
● 封装技术领先：公司在模块封装技术方面拥有显著优势，这是我们核心竞争力的重要组成部分。我们的封装技术不仅在性能上领先，而且在可靠性和创新性方面也不断突破，为客户提供了高质量的产品解决方案。
● 深厚的工业半导体背景：赛米控丹佛斯在工业半导体领域，尤其是模块制造方面，拥有悠久的应用历史和丰富的经验。这使我们能够深刻理解市场和客户的需求，从而提供更加精准和高效的服务。
● 市场导向的产品开发：公司的产品开发策略紧密围绕市场需求展开。我们不仅依靠自身对市场的深刻理解，还积极与终端客户沟通，了解他们的真实需求。通过这些信息，我们引导芯片设计团队进行针对性的设计调整，确保最终设计出的产品能够满足市场的实际需求。
● 客户驱动的创新：公司注重以客户为中心的创新，不断通过技术创新来满足客户的特定需求。我们的产品设计和开发流程都以客户的需求为导向，确保推出的产品能够解决客户的痛点，提供真正的价值。
行家说三代半： 请问您如何看待碳化硅的市场前景？贵公司在该领域有哪些新的合作、技术进展？
赛米控丹佛斯：碳化硅作为第三代半导体材料，在电力电子领域展现出巨大的潜力，特别是在高温、高压和高频应用中，其性能优势明显。随着电动汽车、可再生能源和智能电网等市场的快速发展，碳化硅的市场前景非常广阔。
赛米控丹佛斯专注于碳化硅功率模块的研发与生产，已经推出了覆盖小功率到大功率的全系列产品。我们利用碳化硅的物理特性，结合公司在封装技术方面的专长，为不同市场和应用领域开发了具有特色的模块。
例如， MiniSKiiP模块结合了我们的优势产品PEP二极管和碳化硅MOSFET，极大的提高了一些电机驱动细分市场的运行效率。SEMITRANS 20和SKiiP模块则引入了2000V的碳化硅技术，以适应1500V高电压平台的应用。
公司不仅在产品开发上不断创新，还积极与产业链上下游的合作伙伴建立合作关系，共同推动碳化硅技术的发展和应用。我们相信，通过持续的技术创新和产业合作，碳化硅技术将在未来电力电子领域发挥更加重要的作用。
行家说三代半： 如今越来越多企业入局光储充赛道，您认为它将带来哪些机遇和挑战？贵公司有哪些合作应用进展？
赛米控丹佛斯：随着新能源行业的蓬勃发展，光储充赛道吸引了众多企业的参与。这一趋势预示着市场将迎来快速增长的机遇，同时也伴随着激烈的市场竞争和技术标准的挑战。
尽管我国在新能源市场的规模上已经领先全球，但新能源发电在整体电力结构中的占比仍然较低，这表明市场发展空间巨大，为企业提供了一个巨大的机遇。
赛米控丹佛斯在光储充领域持续推进技术创新和市场应用，产品和技术已经成功应用于多个合作项目，包括光伏发电系统、储能解决方案以及电动汽车充电设施。我们致力于通过与行业伙伴的紧密合作，不断优化产品性能，提高系统效率，以满足日益增长的市场需求。
行家说三代半： 很多企业反映，今年市场需求出现下滑、内卷加剧，您怎么看待这个话题？贵公司是如何应对的？
赛米控丹佛斯：当前市场所面临的挑战，包括需求下滑和行业内卷现象，是多方面因素共同作用的结果。这些因素包括市场发展规律、经济周期波动、技术进步以及地缘政治等复杂多变的情况。尽管这些挑战在短期内可能会给企业带来压力，但从长远来看，市场的发展空间依然巨大，行业的前景依然光明。
面对这样的市场环境，赛米控丹佛斯采取了一种更为宏观和长远的视角。我们认为尽管短期内可能会遇到一些困难，但只要专注于行业的长期发展趋势和潜力，就能够克服这些挑战——我们公司更加注重于产品的质量和稳定性，而不是仅仅追求短期的利润，通过持续的研发投入、产品结构的优化、生产效率的提升以及市场开拓的加强，公司能够提高自身的竞争力，并在市场中保持稳定的发展。
行家说三代半： 当前越来越多的器件模块制造商向产业链上游拓展，涉足芯片制造领域，对这种产业格局的演变您是如何看待的呢？
赛米控丹佛斯：这的确是产业发展的一个趋势。这种产业格局的演变，反映了市场对高集成度和定制化芯片需求的增加。对于赛米控丹佛斯而言，虽然目前没有明确的计划向芯片制造领域拓展，但我们对芯片的需求量是巨大的。
在芯片供应方面，我们采取了灵活的策略。我们与市场上的头部芯片制造商保持了密切的合作关系。这种合作使我们能够根据市场不同的应用需求，选择不同厂商的碳化硅芯片。每家芯片制造商都有其独特的优势，而我们的优势在于能够与这些头部厂商进行紧密合作，即使存在竞争关系，也能在合作中实现共赢。
我们认为，通过与芯片制造商的紧密合作，可以确保我们产品的供应链稳定性和技术创新性。这种策略使我们能够灵活应对市场变化，同时保持产品的竞争力。未来，我们将继续关注产业链上游的发展趋势，并根据市场和技术的发展，适时调整我们的供应链策略。
行家说三代半： 今年以来，贵公司在市场开拓、技术研发等方面有哪些新的成绩和亮点？接下来有哪些发展计划？
赛米控丹佛斯：在市场方面，我们在传统电机驱动、新能源尤其是风电领域以及不间断电源（UPS）领域都取得了良好的市场份额和业绩。这些成绩的取得，得益于我们对市场需求的准确把握和对产品质量的持续追求。
在技术研发方面，我们正在积极开发下一代光伏和储能平台，这些平台将采用我们公司最新的封装技术。我们的封装技术一直处于行业领先地位，并且我们从未停止过在这一领域的创新和开发。
未来，我们计划在规模化生产和碳化硅产品方面加大投入，以满足市场对高效能产品的需求。今年8月，我们在中国南京的新工厂已经建成，这将作为我们全球战略的一个重要基地。我们将实施“China for China”的战略，通过健全的产业链和价值链，提高在中国市场的竞争力，并灵活应对市场的快速变化。同时，我们将继续加大研发力度，不断推动技术创新，以保持我们在行业中的领先地位。
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