世界先进半导体公司与汉磊科技公司昨日宣布，计划联合建设一座 8 英寸晶圆厂，生产碳化硅 (SiC) 芯片。
两家公司在联合声明中表示，将通过私募方式认购 5000 万股 Episil 股票，每股价格为 49.6 新台币。
该报价较 Episil 昨日 61.9 新台币的收盘价折价 20%。
汉磊表示，这次与世界先进合作将以8吋碳化硅半导体晶圆制造技术开发及未来量产为主，相关技术初期由汉磊转移，预计2026年下半年开始量产。
图片：路透社
汉磊指出，碳化硅材料可以有效提升能源效率，可广泛应用于电动车、AI资料中心、绿能储能、工控及消费产品。透过结合与世界先进的技术优势和市场资源，将可创造更大价值。
汉磊董事长徐建华透过新闻稿说，汉磊集团的嘉晶电子与世界先进是长期硅磊晶的合作伙伴，这次透过引进世界先进入股，将使彼此策略合作更加紧密。
一直以来，汉磊在碳化硅代工业务方面有着较为领先的工艺能力，并为全球范围内多个碳化硅设计企业提供代工服务，今年7月汉磊还推出了全新碳化硅第三代平面型MOSFET G3方案，相较前一代G2，G3降低了器件面积约40%，并改善导通电阻（Ronsp）30%，满足客户对技术提升与高效的需求，并增加更多国际IDM客户合作商机。
台积电持股的世界先进公司，目前已经在中国台湾和新加坡建造了五座 8 英寸晶圆工厂，通过在制程技术及生产效能等方面的不断改进优化，该公司 8 英寸晶圆在 2023 年平均月产能达到 27.9 万片。
董事长方略表示，世界先进目前已有电源管理IC、分离式元件及氮化镓（GaN）相关技术，随着导入碳化硅技术，将成为完整第3类化合物半导体的8吋晶圆厂，提供从低功耗到高功率、低频到高频的完整电源管理技术平台，为客户提供更具竞争力的解决方案。
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