AMD高级副总裁、图形与计算业务事业部总经理Jack Huynh意外宣布，AMD将推出名为“UDNA”的全新GPU架构，将以往的图形架构RDNA、计算架构CDNA重新整合在一起，统一用于所有产品。
2019年，AMD历史悠久的GCN GPU架构走向终结，从此分为两条路线：RDNA架构面向图形与视频，也就是Radeon游戏显卡，CDNA架构面向AI、HPC，也就是Instinct计算卡，迄今都已经发展了三代。
为何又要回头走向统一？
Jack Huynh解释说，分为两种架构是为了更好地各自优化，包括架构优化、开发优化，但统一架构对于开发者来说更轻松，不再需要做选择，尤其是当AMD的数据中心业务越做越大之时。
AMD也与开发者进行了充分的交流，他们非常欢迎统一架构，减少复杂性。
他承认，RDNA架构发展过程中犯了一些错误，比如内存一致性、缓存子系统的不断改变，每次都需要重新优化，以后不会如此了。
按照他的说法，接下来不仅会有RDNA 5、RDNA 6、RDNA 7，也会有UDNA 6、UDNA 7，至少已经规划好了未来三代，因为需要稳定、持续的优化，并保持完全的前后兼容性。
这是否意味着，未来的Radeon显卡、Instinct计算卡都会使用同样的芯片？是否会存在功能性上的冗余和浪费？比如计算卡并不需要图形与视频功能，游戏卡也不需要太多的计算功能。
对此，Jack Huynh并未给出明确的答复，只是说这是一个从云侧到端侧的统一策略，两支队伍将合二为一，更加高效，或许会有一些曲折，但他相信这是正确的方向。
看起来，RDNA、CDNA架构还会继续发展一段时间，但何时才能看到UDNA架构落地，Jack Huynh也没有给出确切的答案，只是说需要确保做正确的事。
Jack Huynh还表明了AMD下一代显卡的方向：专注于更广泛的市场，占领更多份额，不再追逐最高端的旗舰级领域。
他表示，AMD现在不一样了，第一优先级的任务是获得更大的市场规模，比如达到40％到50％，而不是只做10％，因为AMD不想自己的产品仅限于那些能买得起保时捷、法拉利的人，更希望为数百万普通用户打造的产品，而只有获得足够多的市场地位，才能让开发者跟随AMD。
他还指出，ATI曾经尝试过追求最极致的性能，但没能赢得市场份额，因此必须考虑合适的价格，这样才能取得领先，而只有赢得足够的市场，才会考虑旗舰产品。
相关消息，台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产，生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。
对于耗资巨大、问题频出、进展迟缓的台积电美国工厂来说，这无疑是里程碑的一步，为明年上半年投入量产奠定了基础。
台积电在美国总投资高达650亿美元，其中66亿美元来自美国政府根据《芯片法案》的补贴，还有50亿美元贷款。
台积电在亚利桑那州凤凰城一共规划了三座工厂，其中第二座预计2028年投产，主攻3nm、2nm工艺。
第三座工厂将生产2nm以及更先进工艺，但投产时间未定。
