第八届国际碳材料大会暨产业展览会
W1馆：半导体及加工主题论坛
2024年12月5-7日 上海
大会概况
近年来，随着生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动金刚石优异性质被不断挖掘，功能化应用场景不断丰富，金刚石在国防、5G/6G无线通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术等领域凸显战略地位。
目前，以金刚石晶圆为标志的新一轮国际科技竞赛已打响，国际上相继布局。与金刚石紧密相关，更早布局进入市场化的还有SiC、GaN等宽禁带半导体，以及同步发展的氧化镓等第四代超宽禁带半导体，彼此之间如何相互赋能，发挥最大优势？金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？
基于此，Carbontech 2024半导体与加工主题论坛设置2大论坛，宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛，涉及宽禁带半导体及器件、超硬材料与切磨抛应用、超精密加工技术与应用解决方案、金刚石产业发展现状与趋势分析、金刚石热管理应用及产业化解决方案、金刚石前沿应用6大主题，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的金刚石材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造金刚石新质生产力。
大会信息
大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标
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大会论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）
话题一：金刚石产业发展现状与趋势
4、高温高压金刚石产业是否“过时”，产业发展现状究竟如何？如何推陈出新，结合新兴产业？
话题二：金刚石生长与前沿应用
4、金刚石在环保、储能领域的应用
话题三：热管理应用及产业化解决方案
4、金刚石功率器件和射频器件
话题四：宽禁带半导体材料及器件
10、氧化镓在光芯片领域的机会与挑战
话题五：超硬材料与切磨抛应用
4、研磨抛光材料与技术在高端装备精密部件加工中的应用
话题六：超精密加工技术与应用解决方案
3、碳纤维复材加工工艺
还有哪些是您兴趣的，请联系我们哦~
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王侨婷 13649160039
