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这是射频美学的第1695期分享。
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01 创始人简介
联发科创始人为蔡明介，中国台湾著名企业家，联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）董事长，台湾IC产业发展过程的见证者，国内IC设计业的元老级人物，在业界被誉为“IC设计教父”。
1997年联发科技股份有限公司成立，蔡明介担任董事长，在他的领导下，联发科技在无线通讯及数字多媒体等领域均取得了显著成长，于2001年在台湾证交所公开上市交易，并在2011年被英国《金融时报》评选为“最具勇气企业奖”、 2012年获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance；GSA）颁发“亚太卓越半导体公司”殊荣。
蔡明介对IC产业的发展做出了重要贡献，曾先后荣获台湾交通大学名誉工学博士学位、台湾大学工商类杰出校友、台湾清华大学名誉工学博士学位。2012年，蔡明介获选哈佛商业评论（Harvard Business Review）“全球百大CEO”，并被台湾工研院授证为“第一届工研院院士”。
02 创始缘由
联发科技的前身是联华电子的多媒体部门，1997年从联华电子分割出来，成立联发科技。创始人之一的蔡明介担任董事长，带领一群年轻的工程师，以光碟机芯片为起点，开拓了光存储、DVD和蓝光等相关产品的市场。2001年，联发科技在台湾证券交易所上市，成为全球十大IC设计公司之一。
联发科技一路演变，最终主做手机套片。
03 创业历程
1997年，MTK正式成立，历经24载岁月。
1998年，推出全球最快速的 48X CD-ROM 晶片组。
1999年，推出 12X DVD-ROM 晶片组。
2000年，推出 12XCD-R/RW 晶片组。
2001年，于台湾证券交易所正式挂牌上市，股票代号 2454。
2002年，推出 48XCD-RW 晶片组，推出 COMBI 晶片组。
2003年，推出 DVD-Dual 晶片组，获选“数位时代双周刊”台湾科技 100 强第一。
2004年，荣获 2004 年科学工业园区创新产品奖（DVD-Recorder Backend单晶片）。
2005年，获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一。
2006年，推出 DTV 数位电视晶片、Blu-ray 晶片。
2007年，获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业 50 强》之一。
2008年，连续第三年获全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）选为 2008 “最佳财务管理的 IC 设计公司”。
2009年，荣获 2009 年度科学工业园区创新产品奖（High Sensitivity GPS SOC）手机单芯片解决方案。
2010 年 12 月 成立联发科软件（武汉）有限公司。
2011年，荣获 2011 年度科学工业园区创新产品奖（MT5395 高整合度 3D TV/Internet TV 单芯片）。年底联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。
2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。
2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。
2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。
2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。2014年7月15日，联发科在深圳君悦酒店正式发布了全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成绩高达47000分以上，是2014年得分最高的智能手机处理器之一。
董事长蔡明介先生连续两届获选为《哈佛商业评论》「全球百大杰出执行长」，为台湾唯一入榜的企业领导人。
2015年2月6日，联发科正式发布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735，有望大力推进电信手机的发展。
2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米红米，魅族，乐视等款手机进军高端市场。
2016年3月16日，联发科发布了它的升级版Helio X25。联发科表示A72架构的主频从2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU频率则从780MHz升级到了850MHz，性能自然会更强一些。
2017年，连续三年唯一进入欧洲专利申请百大名单: 全球第 81 名！台湾第 1 名！（2017 年申请件数高达 256 件，以通讯及多媒体技术领域为主）。获得福布斯评为“顶尖跨国企业”排名第 105 位，“成长冠军”排名第 130 位，并持续入选“亚洲上市公司 50 强”
2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。
2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。
2020年5月7日，联发科举办线上媒体技术沟通会发布天玑1000+。
2021年5月13日，联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。
2021年12月16日，联发科正式发布了全新天玑5G SOC ——天玑9000。天玑 9000 基于台积电 4nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，最高可支持 3.2 亿像素摄像头、5G 双全网通、 Wi-Fi 6E 连接、蓝牙 5.3 连接、旗舰级 LPDDR5x 存储规格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高刷新率与超高清分辨率显示。
2022年1月20日，联发科成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司。联发科表示，该公司将是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。据介绍，在使用相同数量天线的条件下，Wi-Fi7传输速度比现有Wi-Fi 6快2.4倍。
2022年11月8日 联发科发布天玑9200移动芯片，首发机型将于今年年底上市，天玑9200搭载八核旗舰CPU和台积电4nm先进制程，其中超大核主频能够达到3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，可有效升级APP应用体验。天玑9200还率先采用新一代11核GPU，性能较上一代提升32% 。
2023年2月16日，联发科发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。
2023年7月11日消息，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。
2023年8月24日，联发科宣布，将运用Meta最新一代大型语言模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统，加速智能手机、汽车、智慧家庭、物联网等终端装置上的AI应用开发。
2024年1月消息，联发科持续扩展WiFi 7生态系，包括华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都是联发科WiFi 7生态系的合作伙伴，预计2024年将有众多WiFi 7新产品上市。
2024年3月，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配 。4月9日，联发科举行生成式AI论坛，宣布推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称“联发科技达哥”，已有超过40家厂商加入生态系。
2024年5月7日，联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。 同日，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。 7月2日，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成。
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