近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。
据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上升。目前，已有超过20家国产SiC企业的产品实现了或即将实现在汽车主驱上的搭载，本文将作相关梳理，详情请看：
昆芯科技碳化硅器件
应用于北美电动方程式赛车
9月9日，据“昆芯科技”官微消息，旗下高性能碳化硅MOS成功被加拿大多伦多大学选为电动方程式赛车主驱逆变系统的核心部件，为高性能电动方程式赛车赋能。
据介绍，昆芯科技的1200V碳化硅MOS芯片具有国际首创的原胞设计，展现了低导通损耗和高温自适应的开关损耗。
目前，昆芯科技已成功被列为加拿大多伦多大学电动方程式赛车的合格供应商，并为北美客户提供定制化的功率半导体器件。昆芯科技作为唯一一家中国半导体公司和海外知名企业并列为合格供应商名录，标志着其产品国际化迈出了成功的一步，也标志着其产品性能和品质受到了国际客户的认可。
公开资料显示，昆芯科技位于上海，公司专注于功率半导体、光子科技、AI智能芯片的设计开发、应用及市场销售。在碳化硅方面，该公司已推出多款产品——今年6月，推出自主研发的1200伏14毫欧碳化硅MOS芯片及相应的1200V400A/600A碳化硅HPD模块，并且该模块已经送车厂验证。
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士兰微、芯聚能、芯联集成......
国产SiC上主驱势不可挡
随着国产SiC技术的迅猛发展，多家国内企业在电动汽车主驱系统的应用上取得了显著进展。日前，行家说产研中心正在紧锣密鼓地编撰《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，而该白皮书的初步调研成果已经揭示了这一趋势。
士兰微、芯聚能、芯联集成等领军企业，以及基本半导体、晶能微电子、海姆希科、比亚迪、华为和斯达半导等，均已成功将SiC技术应用于电动汽车的主驱模块，实现了从实验室到实际车辆的跨越，在市场应用上取得了实质性进展。
● 士兰微：2024年上半年，基于士兰微自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过多家车企客户验证，并开始实现批量生产和交付。
● 芯聚能：芯聚能用于主驱的SiC MOS功率模块自2022年开始交付上车，目前已进入极氪、极星、smart、吉利银河、极越等车企供应链，同时获4家海内外车企项目定点。
● 斯达半导：今年以来，斯达半导新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主驱项目定点，预计2024-2030年SiC MOSFET模块销量将持续增长，贡献营业收入。
● 芯联集成：自2023年量产平面栅SiC MOSFET以来，芯联集成90%的SiC产品应用于新能源汽车主驱逆变器，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一；受益于问界车型销量大增，带动了芯联集成SiC MOS主驱功率模块装车量快速增长。
● 基本半导体：旗下车规级碳化硅功率模块已获得国内近20家整车厂和一级供应商的30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
● 晶能微电子：吉利旗下控股公司晶能微电子于今年4月展示了高性能电动汽车主驱级产品——GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模块，适配超800V高压系统，可应用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型。
● 海姆希科：海姆希科的碳化硅功率模块已批量应用于多家客户的多款车型，该公司不仅提供功率模块，还拥有新能源车载逆变器开发验证能力，为客户提供SiC驱动方案、振动抑制、冷却、小型化、EMC等全套解决方案的技术支持。
● 比亚迪半导：2023年12月，比亚迪半导体在某个奖项的申报材料中透露，他们自研出了单面塑封SiC半桥模块，该模块已应用在比亚迪汽车系列上；他们的主驱SiC模块已经发展至第三代。
● 爱仕特：目前拥有覆盖650V～1700V电压范围的多系列细分型号碳化硅功率模块，已完成送样测试阶段，稳定供货于车企客户；其中，1700V 17毫欧SiC MOS芯片已上车三一集团的SiC重卡。
● 安海半导体：在工程机械领域（如拖拉机、矿车、泥土车、喷水车和洒水车等），安海半导体的SiC模块已经实现了小批量供货。
● 华为：全新一代DriveONE 800V高压碳化硅黄金动力平台，已“上车”旗下首款智选车智界S7。
此外，三安、扬杰科技、悉智科技、清纯半导体、中国电科55所、致瞻科技、利普思、中车时代等国内领先企业也纷纷宣布，他们正在推进主驱送样测试，即将在SiC主驱技术领域实现重大突破：
● 三安半导体：截止目前，三安光电电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ SiC MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中。
● 扬杰科技：全碳化硅主驱模块目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，有望2025年批量上车。
● 悉智科技&清纯半导体：清纯半导体已经为悉智科技定制了核心指标达到国际领先水平的主驱SiC芯片。目前，融合了双方技术的车载功率模块已提供给多家国内外车企测试。
● 中国电科55所：联合一汽红旗完成了首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件。
● 致瞻科技：乘用车碳化硅驱动器项目通过ASPICE LEVEL 2认证，并与韩国INTECH FA签署战略合作协议，致力于将碳化硅模块和电驱推向日、韩、东南亚等国外市场。
● 利普思：旗下碳化硅SiC模块在海外客户端经过一年多的评价测试，于9月5日正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点，预计将于2025年第三季度正式量产。
● 阿基米德半导体：已经向30余家客户展开产品推广工作；获得头部造车新势力和头部央企车企车规级主驱模块定点，并与头部央企整车厂联合开发SiC模块、IGBT模块项目。
● 中车时代：发布了中车电驱E4.0平台首款产品C-Power280，基于中车自主SiC芯片开发，可兼容中大型车辆的前后驱构型。
值得一提的是，上述企业中的芯聚能、安海半导体、三安半导体及士兰微等均已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，致力于共同推动国产SiC主驱技术与中国新能源汽车产业同频发展。
其他参编企业还包括合盛新材料、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等。“行家说三代半”在此诚挚邀请更多的SiC领域行家企业共同编写《白皮书》，汇聚行业力量，为SiC技术的创新和应用贡献力量，了解更多详情请扫描海报二维码。
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