9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。
据了解，该项目总投资12亿元，规划建设用地约150亩，分两期建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。项目建成后，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品10000余吨，年产值预计10亿元以上，带动就业1000余人。
IGBT模块材料和封测模组产业园项目经理王建民表示：“目前项目的1号楼已完成主体结构建设，2号楼厂房正在进行钢结构安装，3.4.5号楼是在进行基础施工。”
公开资料显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司主要生产IGBT模块材料、模组配件，精密零部件等产品，拥有国内先进的高端精密加工技术。
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