会议简介：
IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模。开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。
本标准定义了一种通用电子元器件的MBD模型,该模型包括完整的元器件3D模型和必要的语义信息。通过规范各供应商按模型交付，工具间(CAD/CAE等)数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA从需求到产品的全流程数字化。
本次在线研讨会将由2-12B标准开发技术组的主席为大家介绍标准升级版本的要点以及讲解Demo视频和标准应用场景,另邀请技术组A-team成员带来新标准项目基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南的探讨,帮助大家理解如何使用 MBD For DFX,构建板级数字化仿真/制造的底座基石,实现产品的全流程设计仿真与验证。
演讲日程：
| 19:30 - 20:00 | IPC/DAC-2552 通用电子元器件MBD标准及升级版本要点解析 徐伟，IPC/DAC-2552 MBD标准开发技术组主席，华为技术有限公司，高级工程师 |
| 20:00 - 20:15 | IPC/DAC-2552 MBD Demo讲解 桑志谦，IPC/DAC-2552 MBD标准开发技术组联合主席，杭州电子科技大学，讲师 |
| 20:15 - 20:45 | 基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南探讨 苏昱太，西北工业大学，副教授 |
| 20:45 - 21:00 | Q&A环节 |
