第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
当前，半导体硅片市场已接近其周期性底部，市场回暖迹象显著，主要驱动力来自人工智能（AI）领域的爆炸性需求增长。预计下半年起，12英寸硅片出货量将实现季度环比增长，这一积极趋势有望持续至明年。然而，8英寸及以下规格的硅片终端应用需求依然低迷，尚未展现出明显的好转迹象。值得注意的是，长期协议（LTA）通常对出货量保持灵活调整，但价格（ASP）方面则保持相对稳定，短期内，信越化学并无扩产计划。SUMCO指出，半导体行业的整体复苏主要受益于AI需求的激增以及个人电脑（PC）和智能手机市场的触底反弹，尽管工业和汽车领域的需求尚未出现明显复苏。硅片行业的复苏步伐虽缓，但预计将持续至明年。特别地，12英寸逻辑和存储芯片的需求已触底回升，而8英寸及以下规格的硅片需求则持续低迷。进入Q3，客户对于12英寸先进制程的库存水平预计极低，但成熟制程库存仍相对较高，这导致12英寸硅片整体需求呈现缓慢复苏态势。同时，8英寸硅片市场仍处于去库存阶段。得益于LTA的保护，8英寸和12英寸硅片的平均售价（ASP）受到的影响较小。环球晶圆认为，硅片行业的最低点可能已出现在今年第一季度，随后三个季度将呈现逐步上升的趋势。就全年而言，由于上半年与下半年的市场表现可能相当接近，不预期会出现V型反转，因此预计今年环球晶圆的营收表现将低于去年，同比下滑幅度约为7%至9%。值得一提的是，与HBM（高带宽内存）相关的12英寸硅片出货量在今年有显著增长，预计明年将进一步扩大。然而，今年上半年，部分12英寸成熟制程产品的价格同比下降了约20%。世创电子预计，2024年营收将同比下滑高个位数。尽管整体市场终端硅片需求的同比增长率被上调至6%，但由于库存水平高企，实际市场需求同比下滑幅度仍保持在个位数。具体来看，PC硅片需求预计同比增长3%（上调2个百分点），手机硅片同比增长5%（上调1个百分点），服务器硅片需求激增，同比增长率高达22%（上调4个百分点），而工业领域则同比下滑2%，汽车领域同比增长11%（上调1个百分点）。值得注意的是，尽管出货面积有所下滑，但平均售价（ASP）保持稳定。（素材来源：Eric有话说）亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》（报告全文112页，含图表。欢迎订阅）显示：全球大硅片需求量将在2024年三季度恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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