歌尔微加入FiRa联盟,国内UWB阵营又增加实力玩家

物联传媒 2024-09-10 14:50

本文来源:物联传媒

近日,歌尔微电子获准加入FiRa国际联盟,又一国产企业加入UWB生态系统的建设与相关政策的制定中来。这标志着国内UWB技术以优越的性能优势打开了众多应用场景的新可能,未来UWB技术将在更多应用领域发挥重要作用。

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走进国际视野,探索新可能

FiRa国际联盟致力于通过为人员和设备提供精准的位置感知,来改变我们与环境交互的方式,联盟由高通、博世、三星、SONY等知名企业共同创建,国内华为、小米、vivo等企业也积极参与其中。这些企业在半导体、无线通信、汽车制造等领域多有建树,以求在全球范围内推广UWB技术和为UWB技术商业化应用提供支持。

歌尔微电子作为国内最大的MEMS传感器企业,深耕布局UWB技术多年,此次歌尔微电子的加入FiRa联盟,也正表明国内UWB技术已走进国际视野,在智慧生活、智能制造、车联网等更多场景上的应用上提供了新的可能,将继续探索新的市场发展机会。

歌尔微电子将与联盟成员共享技术资源、市场信息,携手开展市场推广活动,提升UWB技术的知名度和影响力,汇集产业链上下游企业的紧密合作来完善UWB生态系统,整合产业链资源,共同打造具有的竞争力的UWB解决方案,以满足市场需求,探索新的市场机会。

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歌尔微电子布局UWB市场

著名分析机构Mordor Intelligence预测,UWB市场规模预计将从2023年的15.5亿美元增长到2028年的34.5亿美元,复合年增长率为17.37%。如今,UWB产业集结从从前端的芯片、天线、UWB RTLS解决方案商,到消费电子、汽车电子、机器人、物联网等终端领域众多企业,产业链各环节的头部厂商也都在积极进行着应用UWB技术的布控,这将为建立良好的UWB生态系统向着向好方向努力发展。

歌尔微电子作为率先在国内推出UWB超宽带模组的企业,自2020年至2023年每年近8%的营业收入投入在技术研发中,现已申请20余项UWB技术专利,得益于多年的研发投入和技术积累,支撑起歌尔微电子在UWB技术的领军地位。

歌尔微电子推出多款UWB SiP模组产品,UWB GSUB-0001和UWB GSUB-0002模组产品就采用SiP(System in Package,系统级封装)技术,在保持高集成度、低功耗、高可靠性、抗潮湿、抗腐蚀性等优势同时,提高产品性能、降低开发难度、保障其安全性,在2021年度荣获中国物联网届的“奥斯卡”—“物联之星”颁发的“2021中国物联网最佳创新产品奖”。

“模组&EVK&算法开发套件”则支持USB、串口通信,实时显示测量的距离和角度变化,支持PDOA二维定位,这将更加迅速的应对市场上多样的应用场景,缩短产品开发周期,加速产品上市。

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打开应用新场景

在消费电子市场火热的需求下,歌尔微电子保持UWB技术优异的性能,其UWB GSUB-0001产品面向智慧工厂、智能交通、智慧零售、智能家居、标签等场景,UWB GSUB-0002则面向智能穿戴、智能家居、IoT等场景,支持门禁打卡、员工考勤、室内导航等终端场景领域应用,为全球消费电子、汽车电子、AIoT及工业领域的客户赋能。

歌尔微电子在UWB技术领域布局和技术创新展示了其在UWB技术的深入参与和广阔应用前景,在满足市场对于高精度和低功耗需求的同时,歌尔微电子通过拓展市场应用、加强生态建设、提升产品质量和服务水平等措施不断巩固和扩大市场份额打开了市场接受度、提升品牌影响力和扩大市场竞争力。

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结语

据Techno Systems Research最新报告,2027年全球UWB的出货量将超过12亿个。UWB技术在更多领域的普及,将实现诸多创新应用的体验,给产业链上下游企业带来广阔的发展空间。

而歌尔微电子作为UWB领域的领军企业将充分受益于市场增长带来的机遇和挑战。

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