近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以碳化硅为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化，并成为替代部分硅基功率器件的明确趋势。然而，目前行业仍存在一些挑战和改进的空间。未来需要对产业链各环节进行优化和改进。
下面，我们将对碳化硅产业链各环节进行深入梳理，分析国内外的发展状况，并展望未来的发展趋势。通过这些信息，希望能够为大家了解碳化硅行业提供帮助。
碳化硅材料具有高硬度、高刚性、耐高温、耐磨损、抗氧化、高导热、高强度、低膨胀、耐腐蚀、轻量化等一系列优异的特性，从而在航空航天、半导体、新能源、国防军工、化工机械、光伏、核能、汽车、电子等高科技领域获得越来越多的应用；特别是近几年第三代碳化硅半导体的发展，以及半导体芯片制造设备如光刻机、刻蚀机、氧化扩散炉对碳化硅精密陶瓷零部件需求激增，进一步促进碳化硅材料和制备技术的发展，包括反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、重结晶碳化硅、高纯度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂层、大尺寸碳化硅部件的3D打印技术、高纯碳化硅热压烧结技术、高纯碳化硅化学气相沉积技术。目前，碳化硅材料成为诸多高科技领域中不可替代和最有前景的新材料，其高技术含量和高附加值以及广阔的应用前景，已形成了千亿级的新型产业。
为推动碳化硅材料及产业的高质量发展，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，将于2024年8月27日在深圳隆重召开。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的顶尖专家、学者与行业领袖，就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题，同与会嘉宾进行深入的交流与探讨，分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力，共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图！
