英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。

在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。

先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。

英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。

观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。

英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。

业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。

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