沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
随着人工智能领域新兴应用的不断涌现，对高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）、采用CoWoS等先进封装技术，以及高性能存储解决方案的需求急剧上升，推动了晶圆代工行业的繁荣与发展。全球范围内12英寸晶圆的生产能力扩张步伐显著加快。行业内的领军企业如台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹等纷纷加大投入，竞相释放其产能，以满足市场日益增长的需求。9 月 4 日，VIS 和恩智浦联合宣布，他们位于新加坡的 12 英寸晶圆厂合资企业已获得中国台湾地区、新加坡以及其他地区监管机构的批准。这家合资企业名为威盛功率半导体制造公司（VSMC），将于今年下半年开始建设其首座 12 英寸（300 毫米）晶圆厂。VIS 预计 2027 年开始试生产，2029 年有望实现盈利。台积电将提供技术支持，市场对该公司的运营持长期看好的态度。在其实现大规模生产后，两家公司可能会考虑建造第二座晶圆厂。目前，VIS 运营着位于中国台湾地区和新加坡的五座 8 英寸晶圆厂。其中三座 8 英寸晶圆厂位于新竹，一座位于桃园。2023 年其 8 英寸晶圆厂的平均月产能约为 27.9 万片晶圆。8月20日，台积电德国新晶圆厂ESMC举行动工仪式，预计今年年底动工，目标2027年底投产。该项目投资额超过100亿欧元，预计月产能为4万片12英寸晶圆，采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。9月初，中国台湾经济部宣布，台积电计划在日本建设第三座晶圆厂，生产先进半导体，预计2030年后建成。台积电位于日本熊本的首座晶圆厂于2023年2月24日正式启用，将于今年第四季度开始量产，采用28/22nm和16/12nm制程技术，月产能为5.5万片晶圆。第二座晶圆厂位于熊本，预计将于今年年底开工，2027年底投入运营，目标是6/7nm节点。此外，台积电位于中国台湾新竹（Fab 20）和高雄（Fab 22）的 2nm 晶圆厂也计划于明年开始量产。在美国，台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂计划于 2025 年上半年开始生产采用 4nm 技术的芯片。第二座晶圆厂将采用下一代纳米片晶体管生产 3nm 和 2nm 芯片，生产将于 2025 年开始。第三座晶圆厂的建设计划也在进行中，预计将于 2028 年开始生产采用 2nm 或更先进工艺的芯片。5月21日，联电新加坡Fab 12i扩建厂房举行设备入驻仪式，首台设备顺利抵达。联电在新加坡运营12英寸晶圆厂超过20年，2022年2月宣布计划投资50亿美元扩建Fab 12i，新增一座月产能3万片晶圆的12英寸晶圆厂，主攻22/28nm工艺，预计2026年初实现量产。5月23日，东芝电子元件及存储器株式会社宣布，其新的300毫米功率半导体制造厂竣工，总投资额为1000亿日元，计划于2025年3月投产。该工厂将分两期建设，第一期将于2024财年内投产。一旦全面投入运营，东芝的功率半导体产能将是2021年的2.5倍。设备安装正在进行中，预计将于2024财年下半年实现量产。3月13日，力晶与印度塔塔集团合作的12英寸晶圆厂在印度古吉拉特邦多莱拉举行动工仪式，总投资额为9100亿卢比（约110亿美元）。该晶圆厂的月产能为 50,000 片晶圆，将采用 28nm、40nm、55nm、90nm 和 110nm 节点生产芯片。5月初，力晶还宣布计划新建一座12英寸晶圆厂，以扩大先进封装产能，以支持日益增长的AI设备需求。力晶董事长表示，该公司将提供CoWoS封装技术三大组件之一的中介层。德州仪器目前正在扩大其300mm产能，以满足未来对模拟和嵌入式处理芯片的需求。TI计划在未来几十年投资300亿美元建设多达四个互连的晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）。根据其 2022 年路线图，TI 将在 2030 年前建成六座 300 毫米晶圆厂，位于德克萨斯州理查森的 RFAB2 和 LFAB（从美光收购）已分别于 2022 年和 2023 年开始生产。谢尔曼的两座晶圆厂已于 2023 年竣工，另有两座晶圆厂计划于 2026 年至 2030 年间建成。除了上述计划外，TI还宣布将于2023年2月在犹他州莱希市建设第二座300毫米晶圆厂，毗邻现有12英寸晶圆厂，预计2026年开始生产，专注于生产模拟和嵌入式处理芯片。建设完成后，这两座晶圆厂将合并为一座。8月16日，德州仪器宣布获得美国CHIPS法案16亿美元资助，这笔资金将用于建设SM1晶圆厂的洁净室并完成中试产线、建设LFAB2晶圆厂的洁净室以开始初始生产、以及建设SM2晶圆厂的外壳。英特尔已披露了多个地区的芯片扩张计划，包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州、爱尔兰、以色列、马格德堡、马来西亚和波兰。但由于市场挑战和其他原因，英特尔的部分扩张计划已被推迟。目前，英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州推进建设大型半导体制造工厂，用于生产尖端半导体，同时在俄勒冈州和新墨西哥州的小型工厂开展设备开发和先进封装项目。GlobalFoundries 加大对美国和葡萄牙的投资2月19日，美国政府宣布向GlobalFoundries提供15亿美元补贴，根据与美国商务部的初步协议，GlobalFoundries将在美国纽约州马耳他建立新的半导体制造工厂，并在同一地点扩建现有的Fab 8工厂。该工厂将利用 GlobalFoundries 在德国和新加坡工厂已经实施的制造技术来生产汽车芯片，有效地将成熟节点技术引入 Fab 8。今年2月，GlobalFoundries还宣布与Amkor Technology合作，在葡萄牙建设大型封装工厂。该公司计划将德累斯顿工厂的 12 英寸晶圆级封装生产线转移到葡萄牙波尔图的 Amkor 工厂，旨在建立欧洲首个大型后端工厂。GlobalFoundries 将保留转移到波尔图的工具、工艺和 IP 的所有权。中国12英寸晶圆生产线迈入新阶段国内方面，中芯国际、华虹、深圳华润微电子、广州增芯企业在12英寸晶圆生产领域均取得新进展。中芯国际预计，年底其每月12英寸晶圆产能将增加6万片。华虹无锡12英寸新厂建设正在加快，第一台光刻机已于8月22日安装完毕，目标1Q24投产。华润微电子深圳12英寸晶圆厂目前已进入设备安装调试阶段，预计2024年底投产。
