近日一年一度备受瞩目的CadenceLIVE China用户大会在上海盛大举行。此会不仅是一场科技盛宴，更是一个关于未来、创新与合作的启示录。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士在会上提出一个引人深思的观点——“赋能AI驱动时代的创新未来”，点燃了与会者对于科技进步的无限遐想。
半导体与AI融合：开启新时代
滕博士强调，随着AI技术的不断成熟和应用范围的扩大，半导体与系统的深度融合已成必然趋势。这一趋势不仅体现在技术层面，更影响了商业模式和市场战略的演变。特别是随着半导体制程技术的突破和3D-IC先进封装技术的应用，技术创新的道路愈加宽广。AI，尤其是生成式AI的兴起，为半导体业带来了前所未有的增长机遇。
Cadence的战略视角：三圈层智能系统设计
Cadence以独特的三圈层视角审视世界：核心的硅圈、外围的系统圈以及最外层的数据圈。这三圈层的互动推动了各行各业向智能化转型。Cadence运用其在computational software方面的强大优势，针对这三个圈层提供EDA和IP工具、系统设计与仿真服务以及人工智能解决方案，推动智能应用的实现。这种全方位的计算软件支持，使得从硅到系统再到数据的技术生态更加完善。
面向未来的三大努力方向
Cadence着眼于构建AI-Silicon基础设施、利用AI改进现有解决方案以及与客户共同开拓新兴市场，作为其未来发展的重点。
构建AI-Silicon基础设施：通过全流程数字解决方案，优化大型AI芯片设计过程，满足高效PPA需求。采用Smart Hierarchy技术简化设计流程，并通过Integrity 3D-IC平台提升设计自动化水平，满足系统对PPA的需求。
利用AI改进现有解决方案：通过Optimization AI和Design Abstraction两大路径，提升设计效率与质量。JedAI大数据与AI平台加速AI部署，而Cadence Copilot则依托大语言模型提升设计抽象化，加速设计流程。
与客户共同开拓新兴市场：特别关注汽车电子、数据中心和生命科学领域。通过提供全方位汽车电子解决方案、建立Reality Digital Twin平台优化数据中心设计，以及收购OpenEye公司进入分子建模和模拟领域，Cadence致力于在这些新兴领域里发挥重要作用。
展望未来
在未来的5至10年内，AI软硬件核心设计将迎来翻天覆地的变化，AI芯片市场预计将爆发式增长。Cadence通过其在AI-Silicon基础设施的构建、AI解决方案的创新以及与合作伙伴共同探索新市场的努力，将自身定位为推动这一变革的关键力量。
在AI驱动的时代，Cadence不仅仅是一个技术提供者，更是一个思想的领导者，它通过不断的创新与合作，引领着科技的未来走向。
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