人形机器人专属部组件与材料：高爆发电机、高算力芯片、精密减速器、高精度传感器、长续航电池等核心零部件，将构筑起更加稳定、高性能的人形机器人硬件系统人工智能赋能人形机器人设计：基于神经网络、图语法、进化算法等人工智能技术，将能够根据场景和任务需求，自动构建人形机器人的腿足、手臂、躯干等模块，实现形态和控制的协同优化人形机器人运动智能：复杂地形行走：有望适应为人类搭建的斜坡、阶梯、门槛等复杂地形和狭窄环境，实现稳定、自适应、抗干扰的行走；双臂协同操作：在下半身抖动的情况下，将通过双臂协作，使用人类的工具和装备，完成高性能操作任务；“软补硬”技术：在硬件性能欠佳和传感信息匮乏时，将通过软补硬技术系统寻找和充分利用环境和信息约束，弥补硬件的不足，实现高水准的任务执行。人形机器人多模态大模型：将能够通过融合语音、图像、文本、传感信号、3D点云等多模态信息，为人形机器人的感认知和决策规划提供了更强的多模态理解、生成和关联能力，提升在复杂场景任务中的泛化能力。人形机器人大规模数据集：基于仿真合成或实体机器人采集，构建大规模、标准化的人形机器人数据集，有利于提高人形机器人本体设计、仿真训练和算法迁移的能力。《2024世界机器人大会：人形机器人十大趋势展望》HotChips 2024大会技术合集（1）
HotChips 2024大会技术合集（2）
HotChips 2024大会技术合集（3）
HotChips 2024大会技术合集（4）
HotChips 2024大会技术合集（5）
HotChips 2024大会技术合集（6）
HotChips 2024大会技术合集（7）
HotChips 2024大会技术合集（8）
国产AI算力行业报告：浪潮汹涌，势不可挡（2024）
《HotChips 2024大会技术合集（1）》
《HotChips 2024大会技术合集（2）》
《HotChips 2024大会技术合集（3）》
《HotChips 2024大会技术合集（4）》
《HotChips 2024大会技术合集（5）》
《HotChips 2024大会技术合集（6）》
《HotChips 2024大会技术合集（7）》
《HotChips 2024大会技术合集（8）》
2024中国服务器CPU行业概览：信创带动服务器CPU国产化1、AI算力卖水人系列（1）：2024年互联网AI开支持续提升
2、AI算力卖水人系列（2）：芯片散热从风冷到液冷，AI驱动产业革新大模型时代，基于AI Agent的数据分析与决策新趋势2024面向AI智算数据中心网络架构与连接技术的发展路线展望白皮书1、2024年中国空间计算行业概览（1）：空间计算先行，软硬件内容生态共振 2、2024年中国空间计算行业概览（Ⅱ）：空间计算设备产业链拆解（摘要版）模型即服务：MaaS框架与应用研究报告（2024年）AI算力研究：英伟达B200再创算力奇迹，液冷、光模块持续革新GPU深度报告：英伟达GB200 NVL72全互联技术，铜缆方案或将成为未来趋势？《算力网络：光网络技术合集（1）》
1、面向算力网络的新型全光网技术发展及关键器件探讨
2、面向算力网络的光网络智能化架构与技术白皮书
3、2023开放光网络系统验证测试规范
4、面向通感算一体化光网络的光纤传感技术白皮书
《算力网络：光网络技术合集（2）》
1、数据中心互联开放光传输系统设计
2、确定性光传输支撑广域长距算力互联
3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术
4、数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究
面向超万卡集群的新型智算技术白皮书
面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书
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