高峰论坛聚焦AI
200位大咖和CEO分享产业创新机遇
ICDIA高峰论坛以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，聚焦AI芯片、大模型、算力、数据、具身智能等重要议题，邀请20多位国内外人工智能及相关交叉领域专家和代表，围绕AI算法及芯片牵引、晶圆级集成、端侧推理与应用芯片、边缘AI芯片-自动驾驶、新型AI、智能终端等重点领域展开探讨。
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亮点三
强芯中国-2024创新IC发布
亮点四
IC Show应用展
100+企业展示500多款国产芯片
特斯拉、蔚来、极越等展示智驾新技术
ICDIA 2024部分展商名录
（排名不分先后）
同期展会一
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）
暨汽车电子应用展
由中国汽车工程学会汽车电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办。
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2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌将达200+，展览观众10万人次。展品展示范围包含：新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件及检测认证等五大类别。
同期展会二
第十二届半导体设备与核心部件展示会
（CSEAC 2024）
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。6万平方米，五大展区，六馆联动1000+企事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
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关于集成电路(无锡)创新发展大会
2023年8月，在各界人士的积极参与和共同努力下，集成电路(无锡)创新发展大会成功举办。活动吸引了10多名国内外院士、100多名业界大咖、3000多名企业高管、6.3万专业观众云集无锡;签约集成电路项目91个,总投资突破300亿元，反响热烈，成果丰硕。
2024集成电路(无锡)创新发展大会采用“1+1+3+8+15”的架构,即一场开幕式,一场高峰论坛（集成电路设计创新大会），一场研讨会(集成电路装备产业发展研讨会)，3个主题展会(IC应用展、半导体装备展、封测展)，8场系列活动，15个生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力:汽车电子、智能生态、先进封测等领域。
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黄友庚
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