第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。
日前，沪硅产业披露最新投资者关系活动记录表。其中透露，半导体硅片行业预期2024年触底，当前增长动力不足。公司层面，上海新昇300mm硅片出货量同比增长，而200mm及以下产品销量下滑。产能规划上，至2024上半年，300mm硅片月产能已达50万片，年底目标为60万片。公司正加速扩张，于上海、太原两地投资132亿元，新增60万片/月产能，总产能将提升至120万片/月。太原项目聚焦拉晶与切磨抛，投资91亿元，预计2024年中试线达5万片/月；上海项目专注切磨抛，投资41亿元，新增产能40万片/月。此外，公司正积极推进300mm SOI产品开发，已完成中试线，以满足射频等市场需求。
此前，8月30日，沪硅产业披露2024年半年报。今年上半年，公司实现营业收入15.69亿元，较上年同期基本持平，其中第二季度实现营收8.45亿元，较第一季度环比增长16.53%；上半年实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。沪硅产业表示，硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，从而导致公司短期内业绩出现波动。今年上半年，公司积极应对市场变化，在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下，公司主动优化供应链管理，推动300mm硅片出货量增长，使得营收同比基本持平。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
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