【热点】一高端覆铜板项目封顶

PCB资讯 2024-09-06 17:30

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在金秋送爽、硕果累累的美好时节,经过全体建设者夜以继日的辛勤努力与不懈奋斗,备受瞩目的桂阳东泰科技无胶高频覆铜板项目于8月31日迎来了激动人心的封顶仪式。这一刻,不仅标志着项目建设取得了阶段性重大胜利,更是为未来的项目投产奠定了坚实的基础。

自项目启动以来,面对复杂多变的施工环境、高温与洪水带来的挑战以及高标准的建设要求,桂阳东泰科技无胶高频覆铜板项目部在建设单位的坚强领导下,以“匠心筑梦,品质为先”为宗旨,克服了重重困难,确保了工程的顺利推进。历时76天的紧张施工,从地基处理到主体结构完成,每一块砖石的堆砌,每一根钢筋的焊接,都凝聚着建设者们的心血与汗水。

封顶仪式现场,烟花闪耀,气氛热烈。苏州东福来机电科技有限公司董事长李魁立,项目负责人彭湘林分别发表致辞,向所有参与项目建设的施工单位、监理单位、设计单位以及每一位辛勤付出的建设者表示了最诚挚的感谢和崇高的敬意。项目的成功封顶是团队合作、技术创新与科学管理共同作用的结果,也是对未来顺利投产的坚定承诺。
项目部将继续锚定目标,在主体结构的封顶后,内外部装修、设备安装、道路铺设等工作同步紧锣密鼓地展开,确保产业园9月28日成功投产。
        
该项目位于桂阳高新区创新创业园,由苏州东福来机电科技有限公司子公司湖南东泰科技有限公司投资建设。苏州东福来是一家国内领先的功能性新材料工艺研发和设备研发及生产制造商,始终致力于为新材料生产企业提供从实验室到量产化生产的整体解决方案。公司建设有多家高校和科研院所联合的试验室,是国家高新技术企业、“专精特新”企业、国家首批新材料制造试点示范企业、中国新材料产业战略发展示范基地、中国新材料产业设备领导品牌,拥有自主产品发明专利及软件著作权100多件,中国多个 “第一台诞生于东福来”填补了国内空白,替代了日本及欧美进口同类新材料设备。

公司产品广泛应用于电子、通讯、新能源、新能源汽车、军工(航空、航天、兵器、舰船)、医疗等领域;产品涉及的新材料种类有:前沿新材料、高性能复合材料、新型无机非金属材料、先进高分子材料、金属箔类材料、特殊金属材料等。除中国市场外,产品销往美国、加拿大、西班牙、俄罗斯、日本、韩国、泰国、马来西亚等20多个国家和地区。第一期项目占地24.98亩,建设2栋生产车间及配套工程设施,总投资1.2亿元,打造智能生产化卓越工厂,产品供应于柔性线路板、半导体、新能源汽车等领域。

中立  公信  人气  价值


来源:中耕建设

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