扬杰科技:以IDM模式加速碳化硅上车

原创 第三代半导体风向 2024-09-05 18:01

8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业。

其中,“行家说”还重点采访了扬杰科技等众多企业,深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。

行家说三代半:请您简单介绍一下本次展会的重点产品?

扬杰科技:扬杰科技作为以技术创新为驱动的功率半导体企业,在本次展会重点展示了自主研发的IGBT、SiC、模块系列重磅新产品,产品主要应用于新能源汽车、可再生能源、光储充等行业。

在碳化硅方面,扬杰科技目前已开发迭代了多款产品,广泛应用于新能源汽车、光伏储能及充电桩等领域。我们也在本次展会上重点介绍了扬杰新一代SiC MOS产品的相关技术开发,产品性能及可靠性测试。

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行家说三代半:能否简单介绍一下贵公司的碳化硅业务具体的进展?

扬杰科技:目前,我们已经量产了型号非常齐全的碳化硅器件产品。

碳化硅二极管方面,电流等级从2A到60A,电压范围覆盖650V到1700V。封装形式上,除了TO247、D2PAK等常规的TO系列器件外,我们现在也开发了SMA、SMB等贴片式小型化器件。

碳化硅MOSFET方面,G1、G2、GH 系列产品已开发上市,已经开发出从650V到1700V多个电压档产品,导通电阻范围覆盖了13mΩ到1000mΩ。其中,1200V SiC MOSFET平台的比导通电阻(RSP)已做到3.33mΩ.cm2 以下,FOM 值达到 3060mΩ.nC 以下,可对标国际水平。

碳化硅模块方面,我们开发了FJ、62mm、Easy Pack 等系列 SiC 模块产品。车规级模块方面,我们还开发出了应用于主驱逆变器的1200V/2mΩ的HPD三相全桥碳化硅功率模块,直接水冷碳化硅半桥塑封模块(DCM)样品也即将推出。

行家说三代半:贵公司碳化硅业务市场开拓取得了哪些进展?

扬杰科技:当前,我们公司的各类碳化硅产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

例如,SiC SBD二极管产品在2022年上半年就获得国内Top 10光伏逆变器客户的认可,完成了批量出货,市场份额持续增加;SiC MOSFET产品方面也已获得客户认可,并实现量产。全碳化硅主驱模块目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,有望2025年批量上车。

行家说三代半:目前,越来越多的企业在介入生产碳化硅模块,您认为碳化硅模块未来的竞争焦点在哪里?

扬杰科技:我认为非车用的碳化硅模块的限制还是比较小的。但是车用的主驱碳化硅模块,通常汽车客户会要求供应商要采用全套IDM生产制造模式,当然这个IDM模式可以不包括原材料。

甚至一些工规级的头部客户在与我们的交流中明确表示,即使碳化硅产品通过了测试认证,但是非IDM模式仍然被他们视作很大顾虑,头部大企业都非常在意产品的生产管控和供应商的体量。

我们碳化硅业务的首要目的是要往车上做,为此,我们也正在布局从晶圆制造到车用模块封装的IDM模式,因此未来我们会更容易获得头部客户的认可。

行家说三代半:头部客户倾向于IDM供应商的原因是什么?

扬杰科技:首先,IDM模式能够更好地契合客户的车规级全链条的品质管控要求,暴露问题也比较好定位。

其次,现在国产碳化硅材料(衬底和外延)进步比较快,已经得到了国外头部企业的认可,但SiC MOSFET芯片工艺是现在国产化一大难点,车企目前对代工生产的国产SiC芯片仍有顾虑,一方面代工模式的灵活性欠佳,只能修改几个简单参数,无法修改关键工艺,这会导致车企端反馈的需求通常很难迅速有效地得到解决和配合;另一方面,代工模式会限制碳化硅企业的技术发展上限,产品同质化严重,无法跟上车企的更新换代需求。

行家说三代半:除了IDM模式外,贵公司碳化硅业务还有哪些优势?

扬杰科技:我们觉得我们的优势还包括两个方面。

一方面,我们在功率半导体领域积累多年的技术、应用和经验等底蕴。我们从2000年成立以来,通过技术创新、产品设计、成本优化、品质管控、交付能力赢得各行业TOP客户的认可,形成了很好的行业口碑

另一方面,扬杰科技经过20多年的发展,已成长为国内功率半导体的龙头企业之一,拥有丰富的客户资源,客户遍布电源、家电、照明、安防、网通、仪表、通讯、工控、新能源、消费电子、汽车电子等诸多领域,这有利于我们碳化硅业务的快速启动。

扬杰科技也是一家优秀的上市公司,这对于目前内卷严重的碳化硅市场来说尤其重要,公司的现金流和资本优势除了能够提升我们的碳化硅技术实力和市场竞争力外,也有助于我长期稳健的发展。

行家说三代半:您如何看待目前碳化硅市场的内卷现象?

扬杰科技:我认为目前的价格是不合理的,碳化硅MOSFET厂商都在杀价格,“亏本打市场”是确确实实存在的,未来除了靠原材料的成本下降,很大程度上也要取决于晶圆设计和生产带来的降本。

此外,这种恶性循环的亏本销售模式很难持续,因为下游终端客户也会重视供应商的长期稳定供应能力,而不是一味采用低价产品。所以,我们认为当市场稳定一些,碳化硅这种价格就不会再继续跌了。

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