这家芯片巨头告别“世界第一”

电子工程世界 2024-09-05 07:02

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据韩媒《首尔经济日报》9月3日报道，业内人士称三星电子中国公司近期已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及1600名区域销售员工中的8%，约130人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。三星高层表示，这次重组不是结束，而是开始，并透露公司计划到2025年将中国销售部门员工人数减少约30%。

9月4日，针对拟裁中国销售部门8%的员工的消息，三星电子中国公司方面回应澎湃新闻记者称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。

三星在中国的销售业绩疲弱，以智能手机为例，市场份额只有1%。虽然今年发布了一系列新品，包括配备人工智能（AI）的Galaxy S24系列、Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，但表现并不如预期。Galaxy C系列作为7年来首次推出的入门级智能手机，也无法与中国企业竞争。随着在中国智能手机市场份额为1%的三星电子在折叠屏手机领域表现出色，其市场份额却直线下滑。

三星中国裁员的消息传出后，员工们都非常震惊，但又似乎早有预兆。自四年前起，三星电子已不再宣称自己是“世界第一”。据《朝鲜日报》报道，在过去的十年里，三星的财务报告中，曾经洋溢自信的“世界第一”、“全球首发”等豪迈宣言，已悄然演变为如今更注重“巩固市场地位”的审慎措辞。

2014 年，三星自豪宣布完成全球首款20 纳米DRAM 开发，并技术和成本领先竞争对手一年半。随后数年内，三星不断推出具有“全球第一”头衔的新产品，如2016 年10 纳米DRAM，这些技术突破使三星市场拥有绝对的主导地位。

然而，到2020 年，三星报告再也没提到“世界第一”字眼，而是焦点转向“巩固市场领导地位”；2023 年更是没有“市场领导地位”类用词，显示三星对维持领导地位的危机感愈发强烈。

连四年没提“世界第一”

三星不再那么自信，也与市场领导地位不再稳固有关。《朝鲜日报》指出，2023 年，三星设备解决方案（Device Solutions）部门亏损15 兆韩元。

与此同时，三星高频宽存储器（HBM）也面临SK 海力士激烈竞争。AI 时代到来，对高效能运算的需求大幅增加，SK 海力士这领域快速崛起，收益率从2022 年15.3% 飙升至2023 上半年32.7%。

相比之下，三星营益率从24.2% 下降至2024 上半年的16.2%，这进一步加剧了三星电子在市场上的压力。

三星2023 年财报不再提及“市场领导地位”，8 月14 日半年报，指出因上半年客户零组件库存增加，下半年的增长可能有限。

不只被SK 海力士超车，更被台积电猛打

台积电（TSMC）的崛起是三星市占率下滑的重要原因之一。随着人工智能（AI）技术的快速发展，市场对高效能运算芯片的需求迅速增长，而台积电凭借高良率和先进封装技术，成为众多客户的首选。

TrendForce 数据，台积电的全球市占率从2022 年第三季的57.9% 上升至2023 年第一季61.7%，三星则从同期12.4% 下降至11.0%，两者之间的差距进一步拉大。

面对台积电的强势，三星、英特尔（Intel）和日本Rapidus 正试图迎头赶上。

全力以赴，施展浑身解数争夺市场份额

三星试图透过GAA（Gate-All-Around）技术来提升性能、降低能耗，并加快AI 半导体的一条龙生产服务，以加速供应速度。

英特尔也不甘落后，宣布将在美国俄勒冈州的工厂中导入荷兰ASML 的最新一代高数值孔径EUV（High NA EUV）光刻设备。这项技术能让半导体电路更精密，有助于实现更小的制程技术，英特尔计划将其应用于2027 年量产的1.4 纳米半导体中，在高阶制程领域重新夺回市占率。

日本Rapidus 目标锁定2 纳米制程，计划半导体生产全自动化，从封装到测试全都自动化，借此大幅缩短生产时间，提升竞争力，并2027 年开始大规模量产。

三星半导体事业正处于关键时刻。过去的辉煌不再，现在连“没自信”都藏不住，未来能否重振旗鼓，实现新一轮的增长，仍是业界关注的焦点。

三星解散先进封装业务组

2023年初，三星电子为了加强在半导体封装领域与台积电等对手的竞争力，成立了半导体部门（DS）先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team），特别聘请了台积电前研发副处长林俊担任其副总裁，负责先进封装技术开发。

林俊成以其在半导体封装领域的深厚经验和技术专长，被誉为“半导体封装专家”，在业界享有极高的声誉。

林俊成于 1999 年加入台积电，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，2018 年转战美光，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，负责 3DIC 先进封装技术开发。随后，林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，林俊成 2023 年转战三星，签下 2 年工作合约，并带领“Task Force”团队，以对抗台积电的主导地位。

与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星先进封装发展较晚，但2022年后积极建构封装基础设施，并招募人才。2022年三星成立由DS部门总裁庆桂显直接领导的先进封装商业团队，今年升级为先进封装业务组，为副总裁King Moon-soo领导的常设组织。聘请林俊成之前，三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，任命其为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源。

三星晶圆代工部门还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。曾于高通担任自动驾驶车半导体开发的Benny Katibian也转战美国三星。现任三星智慧手机业务MX部门执行董事李钟硕，也是年初从苹果跳槽过来。

然而，近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已经解散，而林俊成与三星的合约也即将到期。据业内人士透露，三星电子此次解散先进封装业务组，成员已经回到了存储、先进制程和先进封装等部门。

据业内消息人士透露，业务团队的解散与林俊成在三星电子的工作表现及团队融合问题紧密相关。尽管林俊成在研发领域才华横溢，但他在公司文化适应与团队领导方面似乎遭遇了重大挑战。随着林俊成与三星为期两年的合同即将到期，有迹象表明三星可能不会提出续约。目前，市场盛传中国大陆的半导体晶圆制造厂已向林俊成抛出了橄榄枝，他的下一步职业选择成为了业界关注的焦点。

来源：半导体产业综合、天天IC、澎湃新闻、界面新闻等综合

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