对于本号的专业读者，对近来武汉弘芯等投资过百亿的芯片项目暴雷的新闻，已经很熟悉了，实际上对于在贸易战时期匆匆上马的晶圆代工厂项目，作者以为未来暴雷的新闻还会层出不穷。做芯片生产与炼钢厂化工厂之类非常成熟的制造业完全不同，钢铁煤化是有了厂房设备，采购了原料，不需要太多高科技人才，也不需要太长时间摸索钻研就可以直接开始生产的。然而对于芯片代工生产，首先要有先进厂房和设备自不待言，然而需要同时打磨研发和生产的整个团队和工艺流程，这个团队的整合和流程的调试就可以花费无数时间。而且要有极多的芯片设计公司及其背后的客户愿意花两到三年以上的时间一起“陪玩”，其中大量的细节，都可能导致整个投资失败，绝不是引进个别如蒋这样的大佬就可以成功的。作者曾经工作的美国国际整流器公司（International Rectifier - IR，现属于德国英飞凌），曾经投资做自己的一条八寸线，尽管研发和工艺全是自己的，客户都是现成的，目标产品都是确认的，而且公司又早已上市，然而过程中曾经出现无数艰难困苦，最后到公司现金几乎枯竭的情况下才终于完全流片成功。任何觉得只要投钱就马上可以扶持起芯片工业的想法，都是不了解产业实际情况的。国内只有像中芯国际，华虹，华晶，士兰微这样有几十年积累的代工厂和ODM，才有足够的“内功”来上12寸晶圆厂和其他先进制程，其他以大跃进形式突然出现的投资项目，是非常危险的。
各类芯片公众号近来传过一篇文章“骗取国有土地、拒不交回？烂尾昂扬微项目怎善后” ，讲的是河北昂扬微电子公司的创始人与其合伙人和当地政府一系列不愉快的官司，各种议论纷纷。
这个项目官司的是非，作者无法评说。但是对其创始人步健康博士还是有一些了解的。在美国IR时，负责车用事业部全部工艺开发的副总裁在总部工作，她手下负责车用IGBT工艺开发的就是在南加州Temecula晶圆厂的步健康博士，当时我负责的是车用IGBT的市场和应用，因此自然有一些交流。步博士毫无疑问，是当时整个美国乃至欧美，很稀缺的了解整个IGBT前端工艺开发的华人之一（后端工艺当时IR在墨西哥工厂自行开发，然而难度低很多）。
步博士后来海归其故乡河北创业，就是这个昂扬微电子公司。我曾经回国时前去拜访，也见到了官司里涉及的其他几位创始人。这家公司的问题是，除了步博士以外，其他人都是商人或政府背景，多是亲戚故交，没有第二个可称懂行的人。当时步博士已经用几家不同的代工厂，造出了一些IGBT的样片，最多除了成本可能不理想外，基本是可以开始推广和寻找客户的。而在当年，华虹的IGBT产线尚未投产，国内自主品牌的IGBT几乎是凤毛麟角，如果有的话。
但是问题是，就像有些朋友这些年的建议，赶快成立个项目，然后找政府要地盖楼，后来想办法商用变民用就发达了，而很多政府，可能也觉得如果不要地不要楼，就担心这个项目不靠谱可能随时跑路。这当中，可能滋养了很多骗子，也可能把像昂扬微这样实际上很有希望的项目提前拔了苗。如果当时步博士去了成都，深圳，苏州这些地方，能够先带一支团队起来，先用第三方代工把公司养活起来，再慢慢寻求自身的生产能力，可能情况就完全不同。
芯片的事情，哪怕做一点点，都是非常艰难，但是我们上了这个船，觉得人生也从此改观。
