微星已经正式向旗下X670、B650系列主板推送基于AGESA 1.2.0.1版本微代码的BIOS更新，搭配Zen5家族的锐龙7 9700X、锐龙5 9600X时支持105W TDP模式，从而释放更多性能。
更新BIOS之后，两款处理器的默认热设计功耗依然是65W，但是可以手动解锁到105W。
实测显示，CineBench R23多核性能可提升最多13％，但是功耗和发热也会略微增加。
首批支持主板型号包括：
MEG X670 GODLIKE
MEG X670 ACE
MPG X670E CARBON WIFI
MPG B650 CARBON WIFI
MAG B650 TOMAHAWK WIFI
MAG B650M MORTAR WIFI
MAG B650M MORTAR
PRO B650-P WIFI
MPG B650 EDGE WIFI
B650M GAMING PLUS WIFI
下一代的800系列主板默认都会支持此功能。
更好的消息是，这一功能不会影响质保！
不过，它现在还是测试版本，正式版将会在AGESA 1.2.02微代码中实现，届时所有主板厂商都会推送105W模式。
近日，联想推出了问天服务器WR5225 G3，首次搭载了近年来在数据中心领域备受好评的AMD处理器。
这款服务器为2U2S机架式服务器，秉承了联想服务器的“三高一低”特性，并带来五大提升——100%CPU核心数提升、25%AI工作负载提升、1倍IO带宽提升、100%散热能力提升，以及50%定制效率提升。
WR5225 G3搭载了AMD 128核处理器，相较于前代产品实现了单处理器核数的翻倍，单机支持256个CPU核心，提供了2.8倍的性能提升。
联想问天WR5225 G3特别针对AI工作负载进行了优化，支持最多8个单宽LP GPU或4个双宽GPU，AI工作负载性能提升了25%。
这使得该服务器能够更好地支持生成式AI和大模型等前沿AI技术，满足行业客户对智能算力的日益增长的需求。
WR5225 G3还拥有12个PCle 5.0插槽，提供了1倍的IO带宽提升，支持最多24个TruDDR5内存插槽，兼容DDR5 5600MHz/6000MHz内存以及PCIe 5.0。
同时还允许最多32个NVMe SSD接入，使得WR5225 G3在HPC、虚拟化、模拟仿真设计、大数据计算、高频交易、EDA、图像处理和AI推理等应用中表现出色。
对于需要更高性能的用户，可通过“百变互联”模式，实现至多160个PCle 5.0通道的配置，为服务器提供强大的存储和IO能力。
散热方面，联想问天WR5225 G3采用了创新的全覆盖液冷技术和“羊角”EVAC散热器，有效提升了散热效率，保障了服务器在高负载下的稳定运行。
“双子星”BMC去耦设计和“神盾”防过载系统的应用，确保了服务器的稳定性和可靠性，可实现无中断固件升级、100%预防过载烧板等，减少了服务宕机的风险。
Intel方面，今天夜里就会发布代号Lunar Lake的下一代处理器，而更下一代也进一步曝光了。
Intel即将在明年下半年推出的，新一代酷睿Ultra 300系列处理器细节被曝光，提供最多16个CPU核心，以及多达12个核心的Xe3 GPU。
酷睿Ultra 300系列，代号为Panther Lake，是Intel在Computex 2024展会上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后续产品。
与前代产品相比，新一代处理器在核心架构和制造工艺上都进行了重大升级。
CPU核心将采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核，而GPU核心则基于代号为“Celestial”的Xe3 GPU架构。
据最新的Coreboot补丁显示，Panther Lake将提供四种不同的SKU，包括具有不同核心配置的版本：
4个P核+8个E核+0个LP-E核+4个Xe3核（TDP 45W）
4个P核+8个E核+4个LP-E核+12个Xe3核（TDP 25W）
4个P核+8个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP 25W）
4个P核+0个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP 15W）
此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。
Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背面供电技术，预计将提供更高的性能和更低的成本。
