8月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起。

从交易轮次来看，主要集中天使轮、Pre-A轮、A轮和C轮，各自都为4笔融资。

从交易金额来看，本月亿元级融资共6笔，千万元级融资共9笔，其余12笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为2024年8月1日，比亚迪独家投资了深圳芯源新材料有限公司B轮融资。公开资料显示，芯源新材料成立于2022年，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

据悉，在第三代半导体SiC领域，芯源新材料主要提供烧结银等材料，已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在江苏省和广东省，各自占比为江苏省40.74%、广东省14.81%。

从融资领域来看，本月半导体设计领域融资较多，共10笔，包括飞渡微、左蓝微电子、核芯互联、太初元碁、辰芯半导体等。

以下是2024年8月半导体投融资列表：

8月8日，智驾芯片企业黑芝麻智能正式在港交所主板挂牌上市。其发行价为28港元/股，股价开盘大跌35.7%至18.8港元/股。截至9月3日收盘，黑芝麻智能股价为21.95港元/股，最新市值为124.93亿港元（约114.07亿人民币）。

招股书显示，自2016年成立以来，黑芝麻智能先后进行了十轮融资，累计融资6.95亿美元，约54.21亿港元。投资人囊括各类明星创投与地方基金，包括北极光创、蔚来资本、上汽集团、招商局集团、小米集团、腾讯、博世集团、东风资管、中信集团、无锡金投等。

8月9日，中国证监会公布自动驾驶公司Horizon Robotics（地平线）境外发行上市备案通知书，标志着地平线香港IPO正式获得证监会批准。根据证监会公布信息，地平线此次拟发行不超过11.5亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。

自2015年成立至今，地平线已先后完成11轮融资，投资方包括上汽集团、广汽集团、长城汽车、比亚迪、中国一汽，英特尔、五源资本、高瓴、黑石、宁德时代等，累计融资超34亿美元（约合人民币240亿元），在2023年12月28日完成2.1亿美元融资后，估值87.1亿美元（折合人民币超过624亿元）。

8月27日，光刻胶厂商阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券。阜阳欣奕华成立于2013年，主营业务包括光刻胶、OLED材料半导体湿电子材料和前沿材料等。

成立至今，阜阳欣奕华共完成四轮融资。其中，C轮融资参与方达到18家，并集结了中金资本、哈勃投资、京东方以及多个国家级产业投资基金，如国开制造业基金、建材新材料基金等。

8月23日，科创板上市公司思瑞浦发行可转债购买创芯微100%股权的交易获上交所并购重组委审议通过，成为“科创板八条”后最新一个过会的并购交易。

值得一提的是，这笔并购交易创新了定价方案——虽然10.6亿元的交易金额低于末轮融资投后估值，但通过差异化定价，创芯微背后投资人都实现赚钱退出。

当地时间8月19日，AMD以75%的现金&股票形式收购数据中心解放方案供应商ZT Systems，交易总价值达49亿美元（折合人民币约 351.12 亿元）。

据悉，ZT Systems是全球最大云计算公司提供关键计算和存储基础设施的供应商。在设计和部署数据中心AI计算和存储基础设施上着15年+的经验，其客户包括微软、元宇宙平台和亚马逊等。

自2022年收购赛灵思（Xilinx）之后，这是其迄今为止AMD所进行的最大规模的一次收购。