8月30日，芯联集成发布了2024年上半年业绩报告。据透露，芯联集成半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%，归母净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。
值得注意的是，芯联集成的碳化硅及车载功率模块业务业绩突出，成为营收增长的主要推动力：
● 碳化硅：2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，通过持续拓展国内外OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元；
● 车载功率模块：今年上半年，芯联集成的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入。目前，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。
财报透露，芯联集成实现主营收入和净利润的大幅提升，既得益于行业下游需求复苏，也得益于他们积极布局产能，带动产业链协同合作等一系列举措。
针对芯联集成在碳化硅领域的进展与布局，“行家说三代半”梳理发现，他们的平面SiC MOSFET已经大规模上车，成功进入主驱级应用，未来8英寸、沟槽栅碳化硅也将投入量产：
● SiC MOS出货量居亚洲第一，沟槽栅预计明年量产
据悉，芯联集成是国内率先实现SiC MOSFET产品在主驱逆变上批量使用的半导体厂商，通过芯片和封装技术的有效结合，借助于广泛IGBT客户群体，芯联集成的SiC产品得到迅速推进。
自2023年量产平面栅SiC MOSFET以来，芯联集成90%的SiC产品应用于新能源汽车主驱逆变器，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。
目前，芯联集成针对主驱逆变推出了750V 400A-1000A，1200V 500A-900A碳化硅功率模块，功率范围覆盖150kW-300 kW。此外，最新的平面栅SiC MOSFET芯片效率提升至99%，多款塑封和灌胶模组产品已量产。
综合来看，芯联集成能持续开拓新能源汽车主驱市场，主要在于其SiC产品和技术具有领先的竞争优势：一是远超于同行的高良率和低温漂；二是SiC产品系列全，基本覆盖客户需求；三是沟槽式SiC MOSFET研发已经进入验证阶段，预计2025年实现批量生产，这些新的进展都将推动SiC器件成本优化，大幅提升其市场竞争力。
● 8英寸SiC晶圆明年量产，带动产业链降本增效
根据“行家说三代半”此前报道，今年4月，芯联集成国内首条8英寸SiC MOSFET产线已开始投片，并实现了工程批下线，明年将进入量产阶段。
近年来，国内外已经有不少头部厂商公布8英寸碳化硅量产进展，随着8英寸碳化硅产能逐渐释放，有助于碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以内，进而成为碳化硅大规模商业化应用的转折点。
目前，芯联集成投建国内第一条8英寸碳化硅晶圆产线，主要目的就是把成本做到更具有优势，其次，国内整体的碳化硅8英寸产业链也需要器件商做牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的拉动下走向成熟。
值得关注的是，在2024 PCIM Asia展会现场，芯联集成除了展示IGBT晶圆、8英寸碳化硅晶圆样品及新能源汽车产品外，还有覆盖光储、风电、工控、家电等诸多终端市场的高效率模块。
据了解，芯联集成具有业内最丰富的新能源汽车主驱逆变功率模块，功率覆盖50-300kW，还有组串式光储热门功率段解决方案和2.3kV大功率风电模块，以及面向工控和家电应用的高功率密度，高性价比的智能功率模块。
凭借丰富的产品布局及突出的技术优势，芯联集成在2024年取得了多项市场开拓佳绩：
汽车方面，芯联集成项目定点较去年同期增加3倍，总计获得超30个项目导入合作机会，客户已覆盖国内90%的主流新能源汽车主机厂。接下来，他们将加大投入资源拓展海外客户，与多家海外主机厂和Tier1达成项目导入合作。
工业方面，在新能源及传统工控赛道，芯联集成都获得了头部客户的高度认可，展开全方面深度战略合作。同时，产品在各种封装全面布局，借助领先的的IGBT和SiC芯片技术优势，可响应和满足市场的最新需求。
家电方面，芯联集成目前已经与国内一二线家电企业取得开发资格，部分项目已经进入量产状态。未来三年，他们会大力发展以IPM智能功率模块产品为主的家电业务。
预计在多个增长曲线的共同助力下，芯联集成2026年营业收入将达百亿。
转发，点赞，在看，安排一下
助推SiC创新，120+企业齐上阵
9款SiC车型扎堆上市，800V占比超50%
100+企业！SiC / GaN / IGBT 最新技术都在这里
