全球晶圆代工TOP10最新排名！

根据全球市场研究机构TrendForce调查显示，第2季中国大陆618年中消费季到来，及消费性终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善；同时，AI server相关需求续强，推升第2季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂商第2季并无发生变动，排行依序为台积电（2330）（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC ）与格罗方德（GlobalFoundries）。

六至十名中，世界先进受惠DDI急单及去中化PMIC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电（PSMC）、合肥晶合（Nexchip）则分别落至第九与第十名。因此排行依序为华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）与合肥晶合（Nexchip）。

台积电由于Apple进入备货周期，且AI server相关HPC需求方兴未艾，第2季晶圆出货量季增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%至208.2亿美元，市占62.3%稳居龙头位置。

三星第2季在Apple iPhone新机备货，包含周边IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等陆续启动下，营收季增14.2%至38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。

中芯国际在中国大陆618销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC 提前拉货力道强劲，带动第2季晶圆出货季增17.7%、营收季增8.6%至19亿美元，市占达5.7%稳居第三名。

联电第2季同样因部分年中消费季急单挹注，尤以TV相关IC较显著，及消费性电子所需低阶MCU等带动，晶圆出货略增2.6%、营收季增1.1%至17.6亿美元，市占5.3%排行第四。

格罗方德第2季晶圆出货较前季改善，虽部分与ASP下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%至16.3亿元，市占4.9%位居第五。华虹集团受到年中促销季所带动急单效应影响，产能利用与出货表现皆较前季增加，营收季增5.1%至7.1亿美元，市占2.1％排行第六。高塔半导体第2季受惠于总晶圆出货略为改善、产品组合较佳等有利因素，营收季增7.3%至3.5亿美元，市占1.1%排名第七。

世界先进第2季在618消费季备货急单、及去中化PMIC客户增加等有利因素下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%、营收季增11.6%至3.4亿美元、市占1%，排名超越力积电、合肥晶合跃居第八名。

力积电虽memory foundry业务投片陆续复苏，logic foundry则尚无明显起色，第2季营收小幅季增1.2%至3.2亿美元，市占1%、排行第九。合肥晶合第2季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，市占0.9%排行第十。

值得一提的是，在2023年第3季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，尽管自今年第1季起重新定义IFS营收，使得第1季与第2季营收分别达44亿美元与43亿美元，但其营业利益率于两季分别亏损57%、66%，且考量98~99%营收皆来自内部，仅约1%为销售设备材料、封测服务为外部客户的营收，若仅评估来自外部客户营收，则本季IFS上尚未达到前十大晶圆代工排行之内。

TrendForce指出，第3季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，下半年智能型手机、PC/NB新品发布仍能创造一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI server相关HPC位在高速成长期，预期相关需求将强劲至年底，甚至部分先进制程订单能见度已延伸至2025全年等，成为支撑2024年产值成长关键动能。

TrendForce预期，由于第3季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第2季相当。