五分钟了解产业大事
每日头条新闻
象帝先：国产GPU发展未达预期，但并未采取解散或清算措施
英特尔将终止汽车租赁计划，预计将裁员上千人
为削减成本英特尔或出售此前收购的Altera
消息称三星Galaxy S25系列手机全部采用高通芯片，骁龙8 Gen 4要涨价30%
三星重组团队以加强先进封装竞争力
明基电通原董事长、总经理双双退休卸任
消息称苹果和OpenAI成为台积电A16制程首批客户
三菱电机斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂，生产AI冷却设备
英特格高雄北厂突发火灾
机构：Q2晶圆代工厂产值季增9.6%
机构：9月起面板厂利用率将跌至75％～80％
DSCC：2024年二季度Mini LED首度超越OLED拿下高端电视榜首
Canalys：2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场，紫光展锐、海思出货飙升
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【象帝先：国产GPU发展未达预期，但并未采取解散或清算措施】
9月1日晚间，象帝先计算技术(重庆)有限公司针对近日在网络上流传的关于公司“全员解散"的信息发布澄清公告。象帝先表示，虽然当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期也面临一定的市场调整压力，但截止目前，公司并未采取解散或清算的措施。
象帝先表示，为了更好地适应行业发展和公司战略规划，公司正在进行组织结构和人员配置的优化。这包括对部分团队成员的调整，以降低运营成本并提高效率。将继续保留并强化公司的核心研发及运营团队，确保公司在GPU领域的持续创新和竞争力。另外，公司正在积极与潜在投资者进行深入沟通，全力寻找外部融资机会。
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【为削减成本英特尔或出售此前收购的Altera】
据知情人士透露，英特尔CEO帕特·基辛格和主要高管预计将于9月中旬向公司董事会提交一项计划，以剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振这家曾经占主导地位的芯片制造商的命运。该计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本的想法，英特尔再也无法从曾经可观的利润中为这些业务提供资金。
知情人士透露，该提议尚未包括拆分英特尔并将其合同制造业务或代工厂出售给台积电等买家的计划。包括围绕其制造业务在内的计划变动尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。
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【三星重组团队以加强先进封装竞争力】
据业内人士9月1日透露，三星电子设备解决方案（DS）部门最近进行了组织重组和人员扩充，以增强其封装竞争力。此举正值三星在半导体代工领域面临越来越大的挑战，特别是在封装领域，台积电十多年来一直在加强其地位。
三星电子已将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并积极招募经验丰富的模拟、设计和分析专业人员进行研发。熟悉三星内部情况的业内人士评论说：“他们正在调动立即可用的解决方案来加强封装能力，并扩大组织以最大限度地发挥协同效应。”
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【消息称苹果和OpenAI成为台积电A16制程首批客户】
据台媒报道称，台积电定于2026下半年量产的A16工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI也为自家AI芯片下达预订单。
A16工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代Nanosheet纳米片GAA晶体管技术，也是台积电首个应用Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案的制程。
具体到制程上，台媒预计OpenAI的定制AI芯片将陆续在台积电3nm系列制程和未来的A16上投片生产。
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【英特格高雄北厂突发火灾】
台积电关键化学品供应厂商英特格公司，8月31日凌晨在高雄市路竹区的KSP-N高雄北厂发生火警。火苗在厂内闷烧，窜出浓烟，消防人车赶去灭火，一进厂房，囤放事业废弃物的区域冒火燃烧，约1小时后扑灭火势，未造成伤亡。起火原因由消防局调查中。
英特格公司在高雄市路竹区南科高雄园区投资5亿美元设厂，去年5月开始运营后，又在路竹区路科八路设KSP-N高雄北厂，生产先进液体过滤器、高洁净度化学桶与先进沉积材料三大产品。
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【机构：Q2晶圆代工厂产值季增9.6%】
市场调查机构TrendForce数据显示，第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。
TrendForce指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。
从排名来看，前五大晶圆代工厂顺序无变化，分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。第六至十位分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。其中，世界先进受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位。
TrendForce指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总体经济状况不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品发布仍能在一定程度上推动SoC与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC（高性能计算）在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。
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