芯报丨三菱电机斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂

AI芯天下 2024-09-02 20:30

TI MCU方案：能源基础设施实时控制 TI MCU方案：电动汽车实时控制

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0902期

❶三菱电机斥资1.4亿美元重组美国汽车零部件工厂

三菱电机将斥资1.4亿美元改造其美国汽车零部件工厂，生产空调设备，这种设备在支持人工智能（AI）的数据中心需求旺盛。该公司预计，随着汽车走向电气化，发动机零件需求将下降。与此同时，人工智能市场继续增长。三菱电机位于肯塔基州一家生产发动机零件的工厂将被改造成压缩机中心，压缩机是空调的关键部件。生产将于2026年开始。该公司目前向北美市场供应从泰国和日本出口的压缩机，并将其整合到墨西哥工厂的空调设备中。（爱集微）

❷清华系AI公司无问芯穹成立16个月拿下10亿元融资

近日，清华系AI创业公司无问芯穹完成了近5亿元A轮融资，这是国内AI基础设施公司最大单笔融资，累计融资近10亿元。据悉，本轮融资联合领投方为社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）、启明创投和洪泰基金，跟投方包括联想创投、小米、软通高科等战略投资方，国开科创、上海人工智能产业投资基金（临港科创投担任管理人）、徐汇科创投等国资基金，以及顺为资本、达晨财智、德同资本、尚势资本、森若玉坤、申万宏源、正景资本等财务机构，共计超过16家机构。至此，在成立短短16个月内，无问芯穹累计已完成近10亿元融资。（爱集微）

❸比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。据悉，芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。（爱集微）

❹曾毓群：搭载宁德时代电池的eVTOL将在2024年底首次飞行

在四川宜宾的2024世界动力电池大会上，宁德时代新能源科技股份有限公司董事长曾毓群表示：动力电池行业必须迈进“高标准”发展阶段，高安全是行业可持续的生命线，高可靠构建行业的长期竞争力，高性能打开行业新的增长空间，高价值创造多维度的经济价值与社会价值。曾毓群现场展示的PPT显示，搭载宁德时代电池的eVTOL将在2024年底首次飞行。（科创版日报）

海外要闻

❶日本芯片设备制造商瞄准印度等地区扩张

日本领先的芯片制造设备生产商仍希望将销售渠道多元化到印度等国家/地区，以确保实现长期增长。日本半导体设备协会预测，2024年日本芯片设备销售额将增长15%，并继续保持两位数增长。Tokyo Electron（TEL）、Screen Holdings和爱德万测试（Advantest）在公布4月至6月业绩时均上调了全年预测，以期看到需求强于预期。（爱集微）

❷全球半导体需求回暖！韩国8月芯片出口同比暴增39%

韩国海关周日公布的数据显示，韩国8月出口增速恢复到两位数，其中芯片出口同比增速更是来到了近39%。作为全球经济的“金丝雀”，韩国出口数据的增长不仅预兆着全球经济前景的回暖，也反映出全球对科技产品的强劲需求。数据显示，在没有调整的情况下，韩国8月整体出口增长11.4%，而整体进口增长6%。贸易顺差达到38亿美元。在经工作日差异调整后，韩国8月出口量较上年同期增长13.7%。（财联社）

❸真菌和计算机组合机器人问世

美国康奈尔大学研究人员成功开发出一种由真菌和计算机组成的“生物混合机器人”。这种机器人能够将真菌的电信号转化为数字指令，为构建更加可持续的机器人开辟了新途径。相关论文发表在最新一期《科学机器人》杂志上。（科创版日报）

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