BGA Library Construction Collapsing Ball
BGA Library Construction Non-Collapsing Ball
上面两个内容涉及两种BGA的焊接方式,collapsing和non-collapsing，collapsing对应的焊盘比引脚球要小，焊接时引脚球塌陷包围住焊盘，而non-collapsing 对应的焊盘比引脚球要大，焊接时引脚球不塌陷。
大部分BGA的焊球直径以0.05mm为增量;BGA引脚间距以0.05mm为增量，50mil（1.27mm）间距的除外;封装尺寸同样0.05mm为增量。
表中给出了对于不同焊球直径（Nominal BallDiameter）的BGA器件对应设计的焊盘直径增量（Increase）减量、密度等级（Density Level）、常规焊盘直径、焊盘直径范围（Land Variation）。
IPC-7351C BGA 3-Tier Features
3-Tier ：一直没明白硬挨翻译成啥，知道的告诉我;
左侧表格2、3行和之前两个图的描述一致;
四舍五入保留2位有效数字（单位mm）;
Courtyard:器件布局占位区域，但左右描述不一致，应该是右边是正确的;
Fiducial Sizes：mark点大小。
BGA Dogbone Fanout Via Sizes
不同节距的BGA扇孔推荐尺寸及热风焊盘尺寸。
Number of Traces是什么鬼？
0603 (EIA 0201) & 1005 (EIA 0402) Capacitors
0201和0402封装在1.0mm间距BGA下面的放置表现范例。
后面的图文基本都比较容易理解我就不做翻译解释了，如有疑问欢迎探讨。
0.4 mm Pitch BGA with 1.0 mm PCB Material
0.4mm间距BGA和1.0mm板厚。
焊盘尺寸、过孔大小、需要热风焊盘、平面层隔离、阻焊比例
线宽和间距、布线网格、布局网格。
0.4 mm Pitch BGA Micro Via Technology（0.4mm间距BGA 微孔技术）
Advanced Routing Technique For 0.4 mm BGA（用于0.4mm BGA的先进布线技术）
0.5 mm Pitch BGA （0.5mm间距BGA）
0.5 mm Pitch BGA With Non-Collapsing Balls（0.5mm间距BGA 不塌陷焊球）
0.65 mm Pitch BGA（0.65mm间距BGA两种方式）
0.8 mm Pitch BGA（0.8mm间距BGA两种方式）
1.0 mm Pitch BGA（1.0mm间距BGA三种方式）
1.0 mm Pitch BGA w/100 Ohm Internal Diff Pairs（1.0mm间距BGA穿差分）
1.27 mm (50 mil) Pitch BGA（1.27mm间距BGA）
觉得内容不错的话，点个在看呗
