半导体8月报：中芯国际、华虹半导体二季度业绩优于指引，并均对三季度指引乐观

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：2024年第二季度，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023年第四季度以来首次实现环比增长。6月销售额环比和同比均有所增长，其中美洲市场以42.8%的同比增长率领先。

从地区来看，除了美洲地区同比增长外，中国（21.6%）和亚太/所有其他地区（12.7%）的销售额也出现了同比增长，但日本（-5.0%）和欧洲（-11.2%）的销售额出现同比下降。6月份美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但欧洲（-1.0%）和亚太/所有其他地区（-1.4%）的销售额环比有所下降。

SIA表示，总体而言，这一数据与人工智能热潮保持一致，这种热潮正在通过消费产品和数据中心表现出来，伴随着工业、汽车和通信基础设施的市场调整和趋于平缓。

根据群智咨询统计及预测，2024年全球汽车MCU市场规模约为109亿美元，同比仍然增长8.3%。今年全球车用MCU市场价格同比预计下降约8%-5%，并且这一降价趋势将持续到2025年中左右。

尽管目前终端市场增量放缓，MCU规模增速相比2021-2022年电动车市场快速上量时期下滑明显，但未来预计在智能化、电动化、网联化的趋势带动下，高性能汽车MCU的占比将持续提升，这将带动整个汽车MCU市场营收规模持续增长。

TrendForce最新报告显示，随着英飞凌、德州仪器等对GaN（氮化镓）技术倾注更多资源，功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，到2030年有望上升至43.76亿美元，复合年均增长率达49%。

消费电子是功率GaN产业的主战场，并由快速充电器迅速延伸至家电、智能手机等领域，下一步GaN将进入可靠性要求更为严格的笔电、家电电源。2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预计达12.2%，较2023年提升约3.4%，而一般型服务器出货量同比增长仅有1.9%。为应对更高端的AI运算，服务器电源的能效、功率密度必须进一步提高，GaN已成为关键解决技术之一。

报告指出，领先的半导体公司（如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子）正大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，这些领先的半导体企业共同的优势在于他们强大的研发投入、技术领导力、全面产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营及安全可靠的产品性能。这些因素使他们在市场上保持竞争优势，不断推进汽车产业向电动化、网联化、智能化的方向持续发展。

因应服务器需求强劲以及产能排挤效应，DRAM大厂第三季再度强势调涨DDR5。供应链透露，三星电子及SK海力士均已提出通知，DDR5单季价格将上涨15%以上。

之前集邦咨询报告称，预计2024年的DRAM内存与NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%和77%，2025年增速有所回落但依然会有51%和29%的增幅。DRAM内存平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

TrendForce发布报告表示，消费电子需求未如预期回温，以消费产品为主的存储器现货价格今年二季度环比下跌超三成，预计下半年存储器价格将面临压力。

报告显示，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年二季度库存水位已达11-17周。但智能手机整机库存过高，笔电市场也因AI PC兴起而需求延后，导致存储器现货价格开始走弱，这一情况也将传导到合约价上。

2024年二季度模组厂消费类NAND闪存零售渠道出货量同比大减40%，反映出全球消费性存储器市场正面临严峻挑战。存储器产业虽一向受周期因素影响，但今年上半年的出货下滑明显超出市场预期，这预示着下半年的需求不会大幅回温。

整体来看，NAND晶圆价格持续上涨，而消费者更新换机意愿不足影响DRAM销售价格，导致夹在中间的模组厂利润空间被进一步压缩。

TrendForce发布报告，由于AI需求大幅升温，最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD（企业级固态硬盘）。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，开始规划推出2YY产品，预期于2025年量产。

报告显示，AI服务器客户对供应商加单的情况，导致Enterprise SSD合约价于2023年第四季至2024年第三季间的累积涨幅超过80%。

报告指出，随着更多生成信息是以影片或相片显示，其数据存储量也相应增加，因此，TLC/QLC（四层单元闪存）16TB以上等大容量SSD便成为AI推理主要采用的产品。

2024年AI服务器SSD市场除了16TB以上产品需求自第二季大幅上升，随着NVIDIA H100、H20和H200等系列产品到货，相关客户进一步加大TLC 4、8TB Enterprise SSD订单需求。根据TrendForce预估，今年AI相关SSD采购容量将超过45EB，未来几年，AI服务器有望推动SSD需求年增率平均超过60%，而AI SSD需求在整个NAND Flash的占比有机会自2024年的5%上升至2025年的9%。

根据TrendForce预估，2024年全球笔记本电脑（笔电）出货量将达约1.74亿台，较2023年增长3.7%。TrendForce指出，换机需求主要集中在入门级消费市场和教育市场。AI笔电方面，厂商虽然在2024年下半年陆续推出，但高昂的售价可能会推迟消费者的采购，预计2025年才能看到AI机种对供应链带来的实质贡献，届时，在商务换机需求推动下，全球笔电出货量预期将年增5%。

从供应链来看，TrendForce表示，全球供应链格局近年发生显著变化，笔电品牌商逐步将生产链布局转移到越南和泰国。在戴尔和苹果的积极布局下，2024年越南的笔记型电脑代工比重预计将提升至6%。泰国虽为后起之秀，但随着惠普与广达在当地的密切合作，加上英业达将于下半年加入生产行列，预计泰国的全球笔电生产占比将快速攀升至2.3%。

TrendForce预计，2024年全球笔电供应链转移比例提升至12.4%。全球笔电生产正朝着更加多元化和灵活化的方向发展。

其中，存储器公司表现强劲，SK海力士和铠侠收入分别上涨超30%，三星半导体上涨23%，美光科技上涨17%。英伟达第二季度营收预计达到280亿美元，继续领跑行业。

第三季度收入预期乐观，AMD预计增长15%，美光预计内存市场增长12%。三星和SK海力士预计服务器人工智能需求持续增长。

8月29日，英伟达公布了截至自然年2024年7月28日的2025财年第二财季财务数据，以及第三财季的业绩指引。

英伟达第二财季营收300亿美元，同比增长122%；预计第三财季营收325亿美元，上下浮动2%；第二财季调整后毛利润率75.7%，上年同期71.2%；第二财季净利润165.99亿美元，同比增长168%。

英伟达称，Blackwell芯片样品已发货给合作伙伴和客户；Blackwell大量生产定于第四财季开始，并持续到2026财年；预计第四财季Blackwell芯片收入将达到数十亿美元；目前，市场对Blackwell的期望是不可思议的；Hopper芯片需求依旧强劲，预计2025财年下半年出货量将增加。

英伟达还表示，其备受期待的新型Blackwell芯片在生产过程中遇到困难，表示正在进行改革以提高生产良率。

中芯国际当季产能利用率85.2%，同比与环比都有增长；晶圆销售量约当8英寸211万多片，同比增长50.5%，环比增长17.7%。对于第三季度，中芯国际给出了较为乐观的业绩指引，预期季度收入环比增长13%-15%，毛利率介于18%-20%范围内。

至于四季度，中芯国际CEO赵海军表示，中芯国际对其看法是谨慎乐观，但还有一定的不确定性。根据上半年未经审核业绩和三季度的指引，今年全年的总体格局大致确定。在外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值，下半年销售收入可超过上半年。

8月8日，华虹半导体发布2024年第二季度财报，第二季度销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引。产能利用率也较上季度进一步提升，达到97.9%。

华虹半导体总裁唐均君对第二季度业绩评论称，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。二季度销售收入和毛利率均实现了环比增长。产能利用率已接近全方位满产。公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。

华虹半导体给出的2024年第三季度业绩指引显示，预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间，环比均有所上升，指引乐观。

8月21日晚间，鸿海发布公告称，新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore Pte. Ltd.，取得旗下工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.股权，投资金额2.412亿美元。

公告称，鸿海子公司Cloud Network Technology USA Inc.取得Foxconn Assembly LLC.股权，投资金额2.53亿美元。根据年报，Foxconn Assembly LLC.位于美国得州休斯敦。

产业分析人士指出，鸿海再注资工业富联墨西哥子公司、以及美国得州子公司，主要目的扩大人工智慧AI服务器产能，服务北美客户。工业富联不仅在墨西哥设立表面组装技术（SMT）产线，在美国和越南SMT产线也已建置，加上台湾既有产线，工业富联持续在中国以外制造组装高阶AI服务器产线。

8月16日，日本财务省发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。

日本财政部在公告中表示，外国投资者（非居民，如外国公司）在对日本“核心业务部门”进行直接投资时（如收购上市公司1%或以上的投票权；或收购非上市公司的股份），需要事先通知主管部门，提交筛查通知。并且作为一般规则，外国投资者在购买股票等时也不免于事先通知的要求。该部门表示，列入所谓“核心业务领域”清单的产品包括与半导体制造相关的设备制造、先进电子元件、机床部件、船用发动机、光纤电缆和多功能机械。

这是日本继去年追随美国出台半导体出口管制新规之后，进一步升级对包括与半导体制造相关的设备制造等行业的投资限制。

8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路及其组件和下游产品（Certain Integrated Circuits, Components Thereof, and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1350）作出337部分终裁：基于和解部分终止调查，拒绝考虑复审并对最终初裁不采取立场，本案调查终止。

2023年1月19日，美国国际贸易委员会投票决定对特定集成电路及其组件和下游产品启动337调查（调查编码：337-TA-1350）。2022年12月12日，中国台湾地区Realtek Semiconductor Corporation of Taiwan向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号7,936,245、8,006,218、9,590,582），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国Advanced Micro Devices, Inc.为列名被告。

市场监管总局办公厅8月2日发布关于深入实施检验检测促进产业优化升级行动的通知，其中提到，组织开展关键技术和设备攻关。聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、集成电路、人工智能等战略性新兴产业，同时兼顾传统产业改造升级，探索建立检验检测“揭榜挂帅”创新机制，鼓励检验检测机构与高校、科研院所、产业链上下游企业共同组建创新联合体，开展检验检测关键共性技术和仪器设备协同攻关，破解“卡脖子”难题，推动科技创新和产业创新深度融合，加快创新成果转化落地。

主要任务提出，搭建检验检测数字化服务平台。推动检验检测与互联网、人工智能、大数据技术融合发展，加快建设“一站式”数字化服务平台，推动检验检测资源跨区域、跨行业共享，提升使用效率，畅通检验检测供需对接渠道，实现数据多跑路，企业少跑腿，进一步提升检验检测服务效能。