2024年上半年，封装基板成为深南电路增长最快的业务板块

PCBworld 2024-09-02 15:00

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注：本文数据来自深南电路2024年半年度报告

日前，深南电路（002916）发布2024年半年度报告。数据显示，该公司上半年封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。

对比财务数据发现：在报告期内，封装基板业务是深南电路增长速度最快的一个业务板块。

营业收入构成

占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。

其中，封装基板是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

图片来源：官网

随着AI、云计算、智能驾驶和物联网等技术的升级和应用，电子产业对高端芯片和先进封装的需求大幅增长，促进了全球封装基板产业的长期增长趋势。然而，短期内封装基板市场面临结构性差异，2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片的产量提升，相关封装基板需求有所恢复，而其他领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片的需求有所回落，影响了市场增长。整体来看，2024年上半年全球半导体行业的需求同比回升，WSTS数据显示，截至5月，全球半导体行业销售额同比增长19.3%，主要集中在逻辑芯片和存储芯片领域。

深南电路封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。

报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果：

BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。

针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。

相关数据：主要财务数据同比变动情况