我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
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据《科创板日报》记者统计，科创板公司中，芯片设计企业共计66家。在半导体产业周期转换、步入上行复苏之际，共有50家设计厂商营业收入在今年上半年实现正成长；有40家企业实现盈利，而上半年未盈利的26家企业中则有6家厂商减亏。（科创板日报）
工商信息显示，8月27日，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）成立，注册资本85亿元，执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司。股东信息显示，该基金由中关村发展集团股份有限公司（简称“中关村发展集团”）、北京中关村资本基金管理有限公司共同出资。其中，中关村发展集团出资占比99.9%。（科创板日报）
工信部发布数据，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。1-7月份，主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。（财联社）
据巴西工贸部官网日前消息，巴参议院批准关于建立国家半导体计划的法案，旨在激励本国半导体生产和应用技术进步。根据该法案，巴半导体产业技术发展支持计划（Padis）、《信息通信技术法》有效期均延长至2073年。该法案还创建了半导体管理委员会，并授权国家经济社会发展银行（BNDES）、研究和项目融资所（Finep）向该行业提供资金，用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备采购等。（财联社）
据日本半导体制造装置协会处(SEAJ)数据，2024年7月，日本半导体设备销售额同比增长23.6%，连续第四个月实现两位数增长，达到3,480.92亿日元（约合171.9亿人民币），连续第九个月突破3,000亿日元大关。与前月相比，销售额增长1.2%，为9个月来第8次月增。2024年1-7月累计销售额达2兆4,801.15亿日元，同比增长16.7%，创历史同期新高。日本在全球半导体设备市场的销售额占比达30%，仅次于美国，位居全球第二。（SEAJ）
Omdia最新报告指出，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到今年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。不过，2026年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向人工智能应用需求的变化。（Omdia）
根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。（TrendForce）
9月1日晚间，象帝先计算技术(重庆)有限公司（简称“象帝先”）针对近日在网络上流传的关于公司“全员解散"的信息发布澄清公告。象帝先表示，虽然当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期也面临一定的市场调整压力，但截止目前，公司并未采取解散或清算的措施。
象帝先表示，为了更好地适应行业发展和公司战略规划，公司正在进行组织结构和人员配置的优化。这包括对部分团队成员的调整，以降低运营成本并提高效率。将继续保留并强化公司的核心研发及运营团队，确保公司在GPU领域的持续创新和竞争力。另外，公司正在积极与潜在投资者进行深入沟通，全力寻找外部融资机会。（集微网）
英特尔首席执行官Pat Gelsinger 8月29日在德意志银行科技大会上承认，过去几周英特尔过得非常艰难，公司试图在财报中清晰描绘下一步行动，但市场显然并不买账。据知情人士透露，英特尔现在正在与投资银行合作，讨论各种方案，比如包括拆分产品设计和制造业务，以及暂停或取消部分项目，来挽救该公司的财务表现。其强调，目前，谈判还处于初期阶段，英特尔尚未采取任何重大措施。（科创板日报）
8月29日消息，因“珊珊”台风袭击日本，大批日本企业纷纷停工。据日本“时事通信社”报道，Epson表示，考虑珊珊台风影响，生产石英元件的子公司「宫崎Epson」在29日停工，且30日上午也将停止生产，至于30日下午是否重启生产、将视台风情况而定；据路透社报道，瑞萨公关部门指出，受台风影响，位于九州熊本县的川尻工厂、锦工厂于29日停工，虽预估会在30日重启生产、不过复工时间将视台风情况再作判断。瑞萨大分工厂预定将在29日下午至30日停工、西条工厂预定在30日早上至31日进行停工，具体的停工时间将视情况做判断。
日本汽车大厂丰田汽车于28日宣布，因“珊珊”台风持续接近日本，包含集团公司在内的日本国内全部14座工厂28条产线将在28日晚上至29日上午暂停生产，并将在29日上午评价是否能够复工。（芯智讯）
8月31日凌晨3时许，高雄市台积电关键化学品供应厂商英特格公司，凌晨在高雄市路竹区的KSP-N高雄北厂发生火警。火苗在厂内闷烧，窜出浓烟，消防人车赶去灭火，一进厂房，囤放事业废弃物的区域冒火燃烧，约1小时后扑灭火势，未造成伤亡。起火原因由消防局调查中。
英特格公司在高雄市路竹区南科高雄园区，投资5亿美元设厂，去年5月启用后，又在路竹区路科八路设KSP-N高雄北厂，生产先进液体过滤器、高洁净度化学桶与先进沉积材料三大产品。（联合新闻网）
中芯国际发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%。报告期内净利润同比减少主要是产品组合变动、折旧上升、投资收益及利息净收益下降所致。注：Q1净利5.09亿元，据此计算，Q2净利11.37亿元，环比增长123%。（财联社）
台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。(台湾工商时报)
英伟达预计三季度营收约为325亿美元，这将比去年同期增长80%，高于分析师平均预计的317亿美元。然而，市场对英伟达三季度营收的最高预期达到了379亿美元，这引发了人们对其爆炸式增长正在减弱的担忧。
财报发布后，英伟达首席财务官Colette Kress在与分析师的电话会议上表示，随着生成式人工智能成为企业和政府的中心舞台，各国正在用自己的语言构建人工智能模型，从而进一步加速了已经蓬勃发展的需求。她解释称，在截至2025年1月的财政年度里，采用自己的人工智能应用和模型的国家将为英伟达贡献大约数百亿美元（低区间）的收入。而此前的预测是，这类销售对总收入的贡献最多为数十亿（高区间）美元。（科创板日报）
SK海力士8月29日表示，已开发出业界首款第六代10纳米级动态随机存取存储器（DRAM）芯片，该芯片的功耗比旧型号更低、能效则更高。此次1c 16Gb DDR5芯片将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps（每秒8千兆比特），与前一代相比速度提高了11%；此外该芯片还比前一代的能效提高了9%以上。（财联社）
Meta此前计划打造自己的定制芯片，用于可穿戴消费设备系列，但由于公司持续努力控制成本，这一计划未能实施。消息人士称，在整个公司大规模裁员和削减成本的背景下，定制芯片的工作被认为成本过高，而且对芯片的需求与当前的业务重点相差甚远。Meta改变了策略，选择依赖高通等第三方芯片制造商来设计其即将推出的原型机以及AR眼镜的潜在未来版本。(《财富》)
英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在谈到外界对该公司Blackwell芯片的担忧时表示，”我们将有很多很多的供应，我们将能够增加供应。”他8月28日在接受媒体采访时说，该芯片的样品“今天已经在世界各地”发布，公司已经开始批量生产。（财联社）
台积电表示，现阶段CoWoS产能仍然紧缺，公司在实施扩产的同时将制程分段进行委外，包括联电、日月光、京元电在内均受惠于外溢效应。(台湾工商时报)
友达8月27日发布两则公告，出售台南科技工业区厂房，及子公司友达晶材位于中科后里园区的停车场等建物设施予美光科技，合计两项交易总金额为81亿元新台币，预计处分利益为47.18亿元新台币。
美光指出，为维持业界领导地位，已与友达光电签署买卖协议（PSA），收购其位于台南的厂房土地及厂务设备，这家厂房将专注于前段晶圆测试，以支持在台中和桃园厂区持续增加的动态随机存储器（DRAM）生产业务。（集微网）
贸联-KY并购东欧Easys
连接线束厂商贸联-KY发布公告称，拟以5150万欧元全资并购位于东欧的Easys sro，强化半导体设备业务的需求，双方预计在9月中旬签署最终购买协议。贸联表示，此次并购将增加定制化产品业务的产能和技术，以满足半导体设备业务的需求。（TechSugar）
8月接近尾声，近期现货Flash Wafer价格全面小幅下滑，嵌入式产品价格随行就市也出现不同程度下调，而渠道市场经历连续三轮下跌行情之后，跌幅逐渐缩窄；行业市场则保持稳定。
本周嵌入式价格全面调降，其中小容量产品受制于应用覆盖面和需求不振降幅较大，大容量方面则因近期上游wafer价格出现松动迹象，外加原厂近期与tier1客户磋商促成合约价落定，欲为其mobile客户定制特殊订单方案，价格上可适当让步以争取更有利的市场份额，使得嵌入式价格小幅小修；渠道市场在经历数次下跌行情之后跌幅已明显缩窄，小容量产品因价格已跌无可跌，基本不再降价竞售，本周需求相对有所好转，但整体低迷市况并未明显改善；行业市场PC OEM目前库存水位较高，拿货动能不足且谈价意愿不强，整体仍处于消耗库存当中。(闪存市场)
TrendForce发布报告表示，消费电子需求未如预期回温，以消费产品为主的存储器现货价格今年二季度环比下跌超三成，预计下半年存储器价格将面临压力。
报告显示，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM内存库存，到2024年二季度库存已达11-17周。但智能手机整机库存过高，笔电市场也因AI PC兴起而需求延后，导致存储器现货价格开始走弱，这一情况也将传导到合约价上。2024年二季度模组厂消费类NAND闪存零售渠道出货量同比大减40%。反映出全球消费性存储器市场正面临严峻挑战。存储器产业虽一向受周期因素影响，但今年上半年的出货下滑明显超出市场预期，这预示着下半年的需求不会大幅回温。（TrendForce）
SK海力士副总裁文起一称，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2-3年后应用于DRAM和NAND产品。文起一在本次会议上还表示，用于连接HBM内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来方向。（科创板日报）
近日有消息称，三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片，该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。
三星代工厂目前在3nm生产中使用20个EUV层，如果增加30%，其2nm芯片将使用26个EUV层。更多的EUV层会在芯片内部容纳更多的晶体管，从而使SoC能够处理更复杂的任务，同时消耗更少的电量。三星的2nm芯片将比当前一代芯片尺寸缩小17%，功能强大18%，效率提高15%。（集微网）
近日据多位消息人士透露，苹果公司押注其首款配备Apple Intelligence人工智能功能的iPhone 16将大获成功，并已告知供应商为大约8800万-9000万部智能手机备货零部件，这比去年8000万部新iPhone的初始零部件订单有所增长。
一些零部件制造商表示，他们甚至接到了超过9000万部的零件订单，不过他们补充说，iPhone制造商通常一开始会下更多的订单，然后在产品实际上市后调整订单数量。（集微网）
中国信通院发布的国内手机市场运行分析报告显示，2024年7月，国内市场手机出货量2420.4万部，同比增长30.5%，其中5G手机2065.4万部，同比增37.2%，占同期手机出货量的85.3%。2024年1-7月，国内市场手机出货量1.71亿部，同比增长15.3%；其中5G手机1.45亿部，同比增长23.6%，占同期手机出货量的84.8%。（集微网）
日本电子信息技术产业协会（JEITA）指出，之前因疫情居家办公导入的PC产品进入换机期，加上“GIGA School”（日本全国中小学每个学生配置一台电脑设备）换机需求显现，7月份日本PC出货量达57.9万台，创自2021年3月以来（增长40.9%）的最大增幅。
出货金额来看，日本7月PC出货金额较去年同期大增32.5%至678亿日元，6个月来第5度呈现增长、创3年多来（2021年2月以来、增长49.9%）最大增幅。据悉，JEITA的统计对象包含苹果、夏普PC子公司Dynabook、富士通、NEC、松下、联想等8家厂商，华硕、宏碁及惠普皆不在统计之列。（JEITA）
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