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在经济疲弱期，杠铃策略（两端分别配置稳健和高风险资产）更有效，特别是“类彩票”资产受益于技术变革。
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选股时，应重视【ROE均值-标准差】这一指标，以应对经济动能切换和政策现实错位带来的风险。
2、《探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑》摘要
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泛林半导体（Lam Research）是半导体设备领域的领导者，主要在刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备三个关键领域占据市场份额。
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公司最初专注于刻蚀设备，并通过自主研发和多次并购扩大产品线，形成了以刻蚀、薄膜沉积和清洗设备为核心的三大业务板块。
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泛林在全球刻蚀设备市场占据领先地位，2021年的市场份额约为46%，涵盖导体、电介质和硅通孔刻蚀工艺，是该领域的全球最大供应商。
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其ECD（电化学沉积）设备市场份额超过90%，几乎垄断市场，而在ALD（原子层沉积）领域，市场份额为9%，位列前五。
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AI大模型带来的数据计算量激增推动了高带宽存储器（HBM）的需求，HBM的核心工艺——硅通孔技术（TSV）对刻蚀设备需求旺盛，尤其是硅通孔刻蚀，占据TSV工艺成本的44%。
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随着芯片制程向更先进的7nm、5nm工艺升级，以及3D NAND逐渐替代2D NAND，刻蚀设备和薄膜沉积设备的需求持续增长。
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这些游戏中包括114款移动端游戏、13款客户端游戏和2款主机游戏（其中10款游戏同时获得了多端版号）。
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值得注意的是，腾讯的《异人之下》、网易的《界外狂潮》、完美世界的《让野人飞》和灵犀互娱的《荒原曙光》同时获得了多端版号，显示出这些游戏在多个平台上的推广潜力。
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这一版号的发放对相关公司及其游戏的市场前景具有积极意义，尤其是在国内游戏行业版号审批严格的背景下，获得版号的游戏有望快速进入市场，提升公司业绩。
4、《探寻全球涂胶显影设备龙头东京电子（TEL）超高市占率背后的逻辑》摘要
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TEL初期的发展离不开1970年代日本政府的政策支持，这与中国近年来通过大基金支持本土半导体行业的模式类似。
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FY24中，SPE业务占TEL总收入的95%以上，涵盖涂胶显影、热处理、干法刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、测试设备等，几乎覆盖了整个半导体制造流程。
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TEL在涂胶显影设备市场的市占率长期稳定在90%左右，特别是在EUV光刻涂胶显影设备领域，市占率达到100%。
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尽管中国国产替代在推进，TEL预计2025年中国大陆的收入占比将从FY24的44%降至40%以下。
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TEL预期2025年全球晶圆设备（WFE）市场将实现两位数增长，主要受AI服务器需求增长和PC/智能手机需求复苏的推动。
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逻辑芯片、DRAM、NAND等下游产品向更高容量和更先进制程发展的需求将持续，推动光刻、刻蚀和薄膜沉积设备需求的增长。
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凭借在高端设备市场的主导地位和对先进制程需求的把握，TEL将在全球半导体设备市场中继续保持领先地位。
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芯源微等国产企业的快速发展显示出中国半导体设备行业的巨大潜力，未来可能在全球市场上进一步扩大影响力。
5、《华为智选模式进一步赋能，享界品牌落地在即》摘要
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北汽是最早与华为达成合作的车企之一，双方的合作关系自2017年签署战略合作框架协议以来不断深化。
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首款Huawei Inside（HI）车型——极狐阿尔法S华为HI版发布，这标志着双方在智能汽车解决方案领域的合作进入新阶段。
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华为为车企提供包括自动驾驶软硬件在内的智能汽车全栈解决方案，这是双方在智能驾驶领域深度合作的典范。
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这种模式下，华为的参与更为深入，不仅提供智能汽车解决方案，还包括产品定义、整车设计、生产制造，以及营销方面的全面支持。智选车模式代表品牌为问界。
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随着车型矩阵的扩展和交付量的提升，智选车模式以及华为车BU（业务单元）的盈利能力有望快速改善。
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华为通过智选模式，为车企提供了全面的智能化解决方案，成为车企在迈向高阶智能化过程中的重要合作伙伴。
